TSMC 등 대만 30여개사, '실리콘 포토닉스 연맹' 추진…광통신 주도권 정조준

[녹색경제신문 = 정창현 기자] TSMC를 비롯한 대만의 30여개 기업이 '실리콘 포토닉스 연맹' 설립을 추진한다. AI 데이터센터의 전력 소비와 데이터 전송 병목을 해결할 차세대 기술을 선점해 대만의 반도체 공급망 경쟁력을 광통신 분야로 확대한다는 전략이다.

7일 자유시보 등 대만 언론에 따르면 대만 경제부는 전날 페이스북을 통해 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 TSMC 등 30여개 기업이 실리콘 포토닉스 연맹 설립을 추진한다고 밝혔다.

연맹은 공동 패키징 광학(CPO) 분야의 핵심 기술적 난제를 공동으로 해결하는 것을 주요 목표로 한다. 기업 간 기술 협력을 강화해 대만이 실리콘 포토닉스 공급망에서 주도권을 유지하겠다는 전략이다.

실리콘 포토닉스는 실리콘 기판 위에 광 집적회로를 구현해 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술이다. AI 반도체와 데이터센터에서 처리해야 하는 데이터가 급격히 늘면서 기존 전기 신호 기반 연결 방식의 전력 소비와 전송 속도 한계를 보완할 차세대 기술로 주목받고 있다.

대만 경제부는 실리콘 포토닉스가 열 발생이 적어 전력 소비를 30~50% 줄일 수 있으며, AI 컴퓨팅 성능 향상 과정에서 발생하는 데이터 전송 병목을 해소할 핵심 기술이라고 설명했다.

특히 CPO는 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서와 통합해 칩 간 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높이는 기술이다. 광학소자와 반도체를 고도로 집적해야 하는 만큼 설계와 공정, 패키징 기술을 동시에 요구해 실리콘 포토닉스 상용화의 핵심 과제로 꼽힌다.

글로벌 기업들의 기술 경쟁도 본격화하고 있다. 엔비디아는 지난 3월 실리콘 포토닉스 기술에 40억달러(약 5조3000억원)를 투자하며 관련 기술 확보에 나섰다. AI 데이터센터의 규모가 커질수록 GPU 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 메모리, 네트워크 장비를 연결하는 광학 인터페이스의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

대만은 기존 반도체 제조 경쟁력을 실리콘 포토닉스로 확대한다는 구상이다. 대만 경제부에 따르면 대만은 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이하 첨단 공정에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있으며 패키징·테스트 시장에서도 약 50%의 점유율을 차지하고 있다. 여기에 실리콘 포토닉스와 CPO 기술까지 결합해 AI 반도체 공급망에서 대체하기 어려운 입지를 구축한다는 전략이다.

반도체 업계 관계자는 “AI 반도체 성능이 높아질수록 칩 간 데이터 전송 속도와 전력 효율을 좌우하는 광통신 기술의 중요성이 커질 수밖에 없다”며 “대만이 파운드리와 첨단 패키징에 이어 실리콘 포토닉스까지 공급망을 확대하면 AI 반도체 생태계에서 영향력이 더욱 커질 것”이라고 말했다.