[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 경쟁력은 성능 넘어 양산 안정성"

[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 HBM4 경쟁력으로 성능뿐 아니라 안정적인 양산 능력과 품질 경쟁력을 강조했다. 경쟁사들의 추격이 빨라지는 상황에서도 축적된 제조 역량과 고객 신뢰를 바탕으로 HBM 시장 주도권을 이어가겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 29일 열린 2026년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM4 경쟁력은 단순히 요구 성능을 충족하는 것뿐 아니라 대규모 공급을 위한 안정적인 수율과 일관된 품질 확보 능력까지 포함한다”고 밝혔다.

회사는 HBM4 양산 경쟁력의 핵심으로 그동안 축적해온 양산 경험을 꼽았다. SK하이닉스는 “HBM2E 세대부터 적기에 제품을 공급하고 높은 성능과 양산 수율, 품질, 고객 신뢰를 지속적으로 입증해왔다”며 “이러한 경쟁력은 단기간에 따라잡기 어렵다”고 설명했다.

이어 “2분기 주요 고객을 대상으로 HBM4 양산을 시작했으며, 현재 수율과 품질 수준은 이미 성숙 단계에 진입한 HBM3E 수준에 근접했다”고 밝혔다. 하반기에는 생산 확대에 집중한다는 계획이다.

HBM4E 개발도 순조롭게 진행되고 있다고 설명했다. SK하이닉스는 “상반기 고객사에 HBM4E 샘플 공급을 완료했다”며 “검증된 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용하고 있으며 2027년 양산 목표 일정에 맞춰 개발을 진행하고 있다”고 밝혔다.

아울러 차세대 HBM 경쟁이 단순한 메모리 성능 경쟁을 넘어 제조 역량과 패키징 기술 경쟁으로 확대되고 있다는 점도 강조했다.

SK하이닉스는 “AI 시장 확대와 AI 가속기의 성능·패키징 기술 고도화로 고객들은 검증된 제조 역량과 품질, 안정적인 공급 능력을 갖춘 파트너를 더욱 중요하게 평가할 것”이라고 밝혔다.

이어 “HBM은 고부가 제품인 만큼 품질 문제가 발생하면 고객에게 큰 비용 부담과 시스템 전반의 영향을 줄 수 있다”며 “고객과의 공동 개발 경험과 장기적인 협력 관계를 기반으로 적시에 안정적으로 제품을 공급하겠다”고 설명했다.

한편, SK하이닉스는 HBM4 이후 차세대 기술 준비에도 나서고 있다.

SK하이닉스는 “HBM5 등 미래 제품을 위해 패키지 내부에 냉각 요소를 적용하는 IHBM 기술을 개발 중”이라며 “이를 통해 열저항을 30% 이상 낮춰 고성능 AI 환경에서 시스템 안정성과 효율성을 개선할 것으로 기대된다”고 밝혔다.