빅테크 손잡은 삼성·SK…'AI 공급망' 선점 경쟁 불 붙는다

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자와 SK그룹이 미국 실리콘밸리에서 글로벌 빅테크와 대규모 AI 협력 계약을 잇달아 체결했다. 단순한 부품 공급을 넘어 메모리·파운드리·패키징·AI 데이터센터까지 아우르는 장기 동맹을 구축하며 AI 공급망 주도권 경쟁이 한층 치열해지고 있다는 분석이 나온다.

27일 업계에 따르면 삼성전자와 SK그룹은 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'K-AI Summit'을 계기로 엔비디아, 브로드컴, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 대규모 AI 인프라 협력을 발표했다. 이번에 공개된 협력 규모만 7000억 달러를 웃돈다.

가장 눈길을 끈 것은 SK그룹과 엔비디아의 협력이다. 양사는 AI 팩토리 구축과 차세대 AI 메모리 개발을 포함한 5000억 달러 이상 규모의 협력 의향서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 엔비디아의 차세대 GPU와 AI 팩토리 플랫폼을 기반으로 최대 2GW 규모 AI 데이터센터를 구축하고, SK하이닉스는 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리를 장기 공급·공동 개발한다는 계획이다.

SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. AI 워크로드에 최적화한 서버용 메모리를 공급하고 차세대 메모리 솔루션 개발을 함께 진행하기로 했다.

SK텔레콤은 앤트로픽과 국내 GW급 AI 데이터센터 구축을 위한 업무협약(MOU)을 맺었고, AWS와는 울산 AI 데이터센터 협력을 전국 주요 거점으로 확대하는 방안을 논의했다. 오픈AI와도 AI 인프라 분야 협력을 이어가기로 했다.

삼성전자도 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 규모의 전략적 협력에 나선다. 협력 범위는 HBM을 비롯한 메모리뿐 아니라 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징까지 포함한다.

특히 이번 협력은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 하나의 공급 체계로 묶은 것이 특징이다. 커스텀 반도체 설계에 강점을 가진 브로드컴과 삼성전자의 제조 역량을 결합해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높인다는 구상이다.

업계에서는 이번 협력이 개별 계약 이상의 의미를 가진다고 평가한다. AI 반도체 시장이 GPU 중심 경쟁에서 메모리와 첨단 패키징, 전력, 데이터센터를 포함한 'AI 인프라 생태계' 경쟁으로 확대되면서 공급망 전체를 장기간 묶는 전략이 본격화하고 있기 때문이다.

그중에서 한국이 AI 메모리와 첨단 제조 경쟁력을 바탕으로 AI 인프라 공급망의 핵심 축으로 자리 잡고 있다는 점도 주목할 만하다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 생산 체계를 갖추고 있고, SK그룹은 HBM 경쟁력에 AI 데이터센터 구축 역량까지 확보한 상태다. 이에 따라 글로벌 빅테크들이 제품 구매를 넘어 한국 기업들과의 장기 파트너십을 확대하고 있는 추세다.

실제로 엔비디아는 최근 한국을 AI 혁신 거점으로 육성하겠다는 계획을 밝히며 서울대·카이스트와 공동 AI 연구소 설립을 발표하는 등 한국 기업 및 연구기관과 협력을 확대하고 있다.

아울러 이번 협력에서는 장기 협력 위주로 협력 형태가 달라졌다는 점도 눈에 띈다. AI 반도체 개발과 생산에 막대한 투자 비용이 투입되는 만큼 고객사와 공급사 모두 장기간 협력을 통해 수요와 공급의 불확실성을 줄이려는 시도로 풀이된다.

업계에서는 이같은 변화가 AI 반도체 시장의 새로운 표준으로 자리 잡을 것으로 보고 있다. AI 서비스 확산 속도가 빨라질수록 빅테크는 안정적인 부품 조달이 중요해지고, 반도체 업체 역시 장기 계약을 기반으로 생산능력을 확대하는 구조가 굳어지고 있다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 "AI 시대에는 개별 칩 성능보다도 공급망을 얼마나 장기간 안정적으로 확보하느냐가 경쟁력을 좌우한다"며 "이번 삼성전자·SK와 빅테크 기업들의 협력은 메모리 업체가 부품 공급사를 넘어 AI 인프라 구축의 핵심 파트너로 위상이 바뀌고 있음을 보여주는 사례"라고 말했다.