삼성전자, 차세대 AI 서버용 eSSD 양산…데이터센터 시장 공략 가속

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자가 AI 데이터센터에 최적화된 차세대 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산에 돌입했다. AI 서버의 핵심 부품인 HBM에 이어 초고성능 저장장치까지 제품군을 확대하며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다.

삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763 양산을 시작했다고 밝혔다. AI 학습과 추론 과정에서 폭증하는 데이터를 안정적으로 처리하기 위한 제품으로, 빠른 데이터 전송 속도와 향상된 전력 효율을 앞세워 차세대 AI 서버 시장을 공략한다.

PM1763은 삼성전자의 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용한 제품이다. PCIe 6.0 인터페이스를 지원해 기존 PCIe 5.0 대비 두 배의 데이터 전송 대역폭을 제공하며, 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통해 AI 데이터 처리 성능도 높였다.

제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 출시된다. 이 가운데 16TB 모델은 연속 읽기 속도 최대 초당 2만8400MB, 연속 쓰기 속도 최대 2만1900MB를 구현해 전작 ‘PM1753’보다 약 두 배 향상된 성능을 제공한다.

이같은 성능은 약 40GB 크기의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준이다. AI 서버에서 가속기와 프로세서 간 데이터 이동 시간을 줄여 AI 학습과 추론 효율을 높일 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

PM1763은 차세대 AI 서버의 액체 냉각 환경에도 최적화됐다. 반도체 칩에 콜드 플레이트를 직접 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 방식을 지원해 장시간 고부하 환경에서도 안정적으로 최고 성능을 유지할 수 있으며, 전력 효율도 전작보다 1.8배 이상 개선했다.

보안 기능도 강화했다. 양자컴퓨터 시대에 대응하는 PQC 암호화 기술을 적용했고, PCI-SIG 표준인 TDISP를 지원해 가상화 환경에서도 데이터 전송 경로를 안전하게 보호할 수 있도록 설계했다.

기업용 SSD는 AI 서버에서 대규모 데이터를 저장하고 GPU에 실시간으로 공급하는 역할을 담당한다. 최근 생성형 AI 모델이 수백억~수천억 개의 매개변수를 사용하는 초거대 모델로 발전하면서 GPU 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 전달하느냐가 AI 시스템 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠올랐다. 이에 따라 HBM과 함께 고성능 eSSD도 AI 인프라의 필수 부품으로 평가받고 있다.

시장조사업계도 AI 확산으로 기업용 SSD 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하고 있다. 생성형 AI와 AI 에이전트 서비스 확대에 따라 데이터센터 투자 규모가 커지고, GPU 성능 향상에 맞춰 스토리지 성능도 함께 고도화되고 있기 때문이다.

업계에서는 삼성전자가 HBM뿐 아니라 AI 서버용 스토리지까지 포트폴리오를 확대하면서 ‘토털 AI 메모리 솔루션’ 전략을 본격화하고 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4와 SOCAMM2, PM1763을 함께 공개하며 차세대 AI 플랫폼용 메모리 로드맵을 제시한 바 있다. 해당 제품들은 모두 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 공급될 계획이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.