삼성전자 파운드리, 중·고급형 스마트폰 AP 시장 잡는다...11나노 신규 공정 추가

삼성전자의 파운드리 사업 역량 강화를 위한 로드맵이 점차 구체화되고 있다. 삼성전자는 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가했다. 또 2세대 7나노 기술인 EUV 공정 을 강화해 업계 1위인 TSMC와 본격적으로 경쟁한다는 계획이다. 

이는 프리미엄급 스마트폰용 프로세서 뿐만 아니라 중·고급형 스마트폰 프로세서 부문 경쟁력을 강화해 점유율을 끌어올리며 점유율과 기술력 모두에서 TSMC를 추격하겠다는 전략으로 풀이된다. 

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 지난 5월 LSI사업부 소속이었던 파운드리 사업조직을 분리해 사업부로 승격시켰다. 반도체 설계와 파운드리 사업부가 한 조직 안에 있어 애플, 인텔 등 고객사의 기술 유출 우려를 불식시키고, 파운드리 사업을 강화한다는 전략이다. 

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 지난 7월 11일 개최한 '삼성 파운드리 포럼 코리아 2017'에서 "올해 안에 글로벌 2위 파운드리 업체로 도약할 것"이라고 말하기도 했다. 

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획이라고 밝혔다. 이번에 공개하는 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.

파운드리 사업 업계 1위는 세계 최대 고객사인 애플의 AP를 독점 생산하는 TSMC다. TSMC는 지난해 점유율 50.4%의 압도적인 점유율을 기록했다. 미국글로벌파운드리가 9.6%로 2위, 대만의 UMC가 8.1%로 3위에 위치했고, 삼성전자는 점유율 7.9%에 그치며 4위에 머무르고 있다. 

삼성전자의 TSMC 잡기는 7나노 공정에서 승부가 갈릴 것으로 전망된다. 삼성전자는 1세대 7나노 기술은 7LPE를 건너뛰고 2세대인 7LPP를 성공시키는데 집중한다는 계획이다. EUV를 활용해 만드는 7나노 공정은 2018년까지 개발 완료가 목표다. 

이에 삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 '18년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다. 

삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 '14년부터 약 20만장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있다. 

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 되었다"며, "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"라고 밝혔다.