[유리기판 대전] 삼성, '지분·합작'으로 판 키운다…JWMT·스미토모와 밸류체인 맞손

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 소재인 유리기판 사업에 속도를 내고 있다. 지분 투자와 합작법인 설립, 핵심 소재 공급망 구축을 동시에 추진하며 유리기판 상업화 채비를 본격화하는 모습이다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 투자 전문 계열사인 삼성벤처투자(SVIC)를 통해 국내 첨단 반도체 소재 기업 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자해 일부 지분을 확보했다.

JWMT는 유리에 직접 구멍을 뚫는 대신 레이저로 유리 물성만 변화시킨 뒤 화학 공정을 통해 가공하는 ‘LMCE(Laser Modification Chemical Etching)’ 기술을 보유한 업체다. 이후 도금 공정까지 일괄 수행하는 턴키 솔루션 역량을 갖추고 있으며, 삼성전기가 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하는 과정에서도 협력사로 참여해왔다.

핵심 소재 확보를 위한 합작도 본궤도에 올랐다. 삼성전기는 지난해 11월 일본 스미토모화학그룹, 동우화인켐과 함께 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 제조 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로 참여하고 스미토모화학그룹이 추가 출자자로 합류하는 구조다. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 설립될 예정이며, 현재 본계약 체결과 법인 설립 절차가 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인에서 유리기판 시제품을 생산하며 양산성을 검증하고 있다. 2027년 이후 합작법인을 중심으로 본격적인 양산 체제를 구축한다는 계획이다.

아울러 현재는 복수의 미국 빅테크 기업을 대상으로 샘플 테스트를 진행하고 있다. 업계에서는 삼성전기가 커스텀 AI 칩 설계 기업 브로드컴과 최종 수요기업인 애플 등에 유리 코어기판 샘플을 공급한 것으로 보고 있다.

조직 차원의 준비도 이뤄졌다. 삼성전기는 지난해 말 임원 인사에서 삼성전자 시스템LSI사업부와 SAIT(옛 삼성종합기술원)를 거쳐 유리기판 연구개발을 이끌어온 주혁 부사장을 패키지솔루션사업부장으로 선임했다. 연구소 중심이던 개발 조직도 사업부로 전진 배치하며 양산 준비에 무게를 실었다.

삼성전자와 삼성전기는 유리기판 밸류체인 내 역할도 분담하고 있다. 삼성전기가 유리기판 제조를 담당하면 삼성전자는 그 위에 AI 반도체를 집적하는 차세대 패키징 기술을 개발하는 구조다. 삼성전자는 기존 실리콘 인터포저를 유리 인터포저로 대체하는 기술을 2028년 상용화하는 것을 목표로 연구를 진행 중이다.

업계에서는 삼성의 유리기판 전략이 단순한 소재 개발을 넘어 공급망 내재화와 고객사 선점 경쟁 차원에서 추진되고 있다고 평가한다. 유리기판은 AI 반도체의 대면적화와 고성능화에 대응할 수 있는 차세대 패키징 기술로 주목받고 있어 향후 고객사 인증과 양산 시점이 시장 주도권을 좌우할 전망이다.

업계 관계자는 “현재 유리기판 시장은 기술 검증 단계에서 실제 양산 단계로 넘어가는 과도기에 있다”며 “삼성은 지분 투자와 합작법인을 통해 핵심 공정과 소재를 선제적으로 확보하고 있는 만큼 향후 빅테크 고객사 인증과 수율 안정화 여부가 사업 성패를 가를 것”이라고 말했다.