SK하이닉스, HBM4 생산 확대 시동…한미반도체 TC 본더 442억원 발주

[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산능력 확대를 위해 핵심 장비 투자를 늘리고 있다. HBM 적층 공정의 핵심 설비인 TC 본더를 추가 도입하면서 엔비디아향 HBM4 공급 확대에 속도를 낼 것으로 전망된다.

한미반도체는 8일 공시를 통해 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

이번에 공급되는 장비는 ‘TC 본더 4.5 그리핀’이다. 해당 장비는 한미반도체가 지난해 선보인 HBM4용 TC 본더를 개선한 모델로, SK하이닉스 생산 환경에 맞춰 성능을 높인 것으로 알려졌다.

TC 본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 장비다. HBM은 수많은 메모리 칩을 정밀하게 적층해야 하는 만큼 본딩 공정이 수율과 생산성을 좌우하는 핵심 공정으로 꼽힌다.

업계에서는 계약 규모를 고려할 때 SK하이닉스가 10여 대 이상의 신규 장비를 도입하는 것으로 보고 있다. 해당 장비는 충북 청주 후공정 시설에 반입될 것으로 전해진다.

업계에서는 이번 발주를 HBM4 생산 확대를 위한 본격적인 설비 투자 신호로 해석하고 있다. 그동안 SK하이닉스는 HBM3E에서 HBM4로 제품 세대 전환을 진행하는 과정에서 신규 설비 투자에 비교적 신중한 모습을 보여 왔다.

하지만 최근 들어 HBM4 양산이 본격화되면서 생산능력 확대 필요성이 커지고 있다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정인 제품으로, 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 수요가 크게 늘어날 것으로 예상된다.

실제 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 방한 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들의 HBM4 품질 인증이 완료됐으며 현재 양산이 진행되고 있다고 밝힌 바 있다.

업계 관계자는 “HBM4 양산 초기 단계에서는 고객사 수요에 맞춰 생산능력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 중요하다”며 “이번 TC 본더 발주는 SK하이닉스가 차세대 HBM 공급 확대에 대비해 생산 기반을 강화하는 차원으로 볼 수 있다”고 말했다.