[세미콘코리아2026] 원익IPS, "낸드·로직향 ALD 수요 증가 체감"

[녹색경제신문 = 김지윤 기자] 낸드플래시와 로직 반도체 제조에서 ALD 장비 수요가 늘어나면서, 올해 원익IPS의 매출에 영향을 미칠지 관심이 집중된다.

세미콘코리아2026에서 원익IPS는 계열사와 통합 부스를 열고 자사의 핵심인  증착장비 기술을 소개하며 고객사와의 접점을 이어갔다. 

원익IPS가 이번 전시에서 강조한 핵심 병기는 ALD(원자층 증착) 장비다.

낸드플래시가 300단을 넘어서는 초고적층 시대로 진입함에 따라, 기존 CVD(화학 기상 증착) 방식이 한계에 부딪혔다. ALD는 '균일 박막 증착' 문제를 해결할 수 있어 낸드 공정 솔루션으로 급부상했다.

로직 반도체 분야에서도 ALD 장비 수요 확대가 예상된다. 3나노 이하 선단 공정에서 도입된 GAA(Gate-All-Around) 구조에서 극도로 얇고 정밀한 절연막 증착이 필수적이다. 

현장에서 만난 원익IPS 관계자는 "300단 이상의 V9, V10 낸드 양산을 위해서는 ALD 도입이 필수"라며, "구체적인 물량이나 매출 증가는 언급할 수 없지만 ALD 수요 증가는 현업에서 확실하게 체감되는 수준"이라고 말했다. 

원익IPS는 현재 열(thermal) 기반 ALD와 플라즈마 기반 PE-ALD(Plasma-Enhanced ALD) 기술을 모두 확보하고 있다. 적용 공정과 고객 요구에 따라 두 방식을 병행하는 구조다.

열 ALD는 기판을 가열해 표면 반응을 유도하는 방식으로, 고종횡비(High Aspect Ratio) 구조에서 우수한 균일도를 확보하는 데 강점이 있다. 

특히 300단 이상 3D 낸드의 채널 홀 내부 절연막·라이너 증착 공정처럼 깊고 복잡한 구조에서 안정성이 높다. 공정 변동성이 낮고 플라즈마 손상 우려가 없다는 점도 장점으로 꼽힌다.

반면 PE-ALD는 플라즈마를 에너지원으로 활용해 반응성을 높이는 방식이다.

비교적 낮은 온도에서도 치밀한 박막 형성이 가능해, 3나노 이하 선단 로직 공정의 GAA 구조에서 요구되는 초박막 절연막 및 스페이서 형성에 적합하다. 공정 속도 측면에서도 경쟁력이 있어, 선단 파운드리 라인에서 채택이 확대되는 추세다.

메모리 중심의 열 ALD 수요가 안정적으로 유지되는 가운데, 로직 공정 전환에 따른 PE-ALD 채택이 늘어나며 ALD 장비의 전체 시장 파이가 커지고 있는 것으로 분석된다. 

증권업계에 따르면, 올해 원익IPS의 예상 매출액은 약 1조 1000억 원 규모로 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상된다. 

수익성 또한 개선될 것으로 전망된다. 범용 장비인 CVD에 비해 ALD는 고부가가치 장비이기 때문이다. 업계에서는 올해 원익IPS 증착장비 중 ALD 비중이 30%를 상회할 것으로 전망하고 있다.