[세미콘코리아2026] 와이씨켐, 차세대 EUV·유리기판 소재 양산 본격화…'실적 모멘텀' 확보

[녹색경제신문 = 김지윤 기자] 와이씨켐이 지난해 하반기부터 반도체 유리기판 용 소재 양산에 돌입하면서 올해 강력한 매출 모멘텀을 확보했다. 이와 더불어 EUV(극자외선) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(MOR)와 EUV 린스 등 차세대 들이 반도체 슈퍼 사이클을 타고, 공급망을 확대하고 있다.  

12일 와이씨켐은 서울 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026에 참가해 EUV(극자외선) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(MOR)와 EUV 린스, 유리기판용 코팅제, 하이브리드 본딩용 CMP 슬러리 등 차세대 소재 포트폴리오를 공개하며 신규 고객사 확보에 나섰다.

그간 선제적으로 투자해 온 차세대 반도체 소재의 양산을 본격화하며 실적 반등의 전기를 마련했다. 일본·대만 등 아시아권을 중심으로 해외 판로 확대에도 속도를 내면서 투자금 회수 선순환 구조를 안정시키겠다는 구상이다.

이 중 EUV 공정에 적용되는 MOR과 린스, 그리고 유리기판용 코팅제 등은 지난해 하반기 부터 고객사에 정식 납품이 시작되며 매출로 반영되고 있다. 특히 유리기판용 소재의 경우 국내 소재 기업 가운데 개발 및 상용화에 성공한 첫 사례로 알려졌다.

와이씨켐 관계자는 "반도체 유리기판 고객사인 앱솔릭스가 국내에서는 가장 빠르게 유리기판 양산에 나서면서 지난해 하반기부터 기판용 코팅 소재의 공급이 확대되고 있다"고 밝혔다. 

지난해 실적도 개선됐다. 와이씨켐은 지난해 말 매출 830억원을 기록해 전년 대비 18.1% 증가했다. 영업손실은 17억원으로 전년(-82억원) 대비 78% 이상 축소됐고, 당기순이익은 46억원으로 흑자 전환했다. 지난해 4분기부터는 영업이익도 흑자 전환하며 체질 개선 모멘텀이 본격화 됐다는 분석이다. 

기존 수익성을 지탱해 온 포토레지스트와 시너(Thinner)에 더해 신제품 매출이 반영된 영향이다. 회사는 올해부터 신제품 판매가 연간 실적에 온전히 반영되면서 수익성이 한층 강화될 것으로 내다보고 있다. 

회사는 이에 더해 차세대 소재 개발도 병행 중이라고 밝혔다. 대표적으로 하이브리드 본딩용 표면 평탄화(CMP) 공정에 적용되는 슬러리가 있다. 

세미콘코리아 현장에서 만난 회사 관계자는 “하이브리드 본딩 CMP용 슬러리는 현재 성능 검증 단계까지 진입했으며, 이 역시 올해 안에 수익화가 가능할 것으로 보고 있다”고 밝혔다.

이와 함께 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 공정에 적용될 소재도 개발 중인 것으로 전해졌다. 다만 구체적인 제품군과 사양에 대해서는 아직 공개할 단계는 아니라는 입장이다. 

HBM용 소재가 양산 단계까지 진입할 경우, 기존 DRAM 공정을 넘어 고부가 메모리 영역까지 제품 포트폴리오를 확장한다는 점에서 의미가 있다.

회사 관계자는 “그동안 차세대 소재 기업으로 주목받으며 과감한 투자를 이어왔고, 이제 본격적인 수익화 구간에 진입했다”며 “올해 신소재 매출은 전체의 약 20% 수준을 차지할 것으로 기대하며, 향후 비중은 지속적으로 확대될 것”이라고 말했다. 

이어 “국내에서는 오랜 파트너십을 맺은 고객사가 있는 만큼, 일본·대만 등 아시아권을 중심으로 해외 판로 개척에 집중하고 있다”며 “이번 전시회에서도 글로벌 고객사와 유의미한 접촉이 있었다”고 덧붙였다.