퓨리오사AI, 2세대 ‘레니게이드’ 4000장 TSMC로부터 인도 시작

개발 넘어 양산 단계 진입…연내 최대 2만장까지 확대 HBM3 탑재 추론용 AI칩, 데이터센터 시장 공략 본격화

2026-01-28     문슬예 기자
퓨리오사AI가

[녹색경제신문 = 문슬예 기자]국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 자체 개발한 2세대 AI 반도체 ‘레니게이드(Renegade)’의 양산 초기 물량을 TSMC로부터 인도받기 시작했다. 연구·개발(R&D) 단계를 넘어 실제 양산 칩이 출하되면서 본격적인 제품 상용화 국면에 진입했다는 분석이다.

28일 퓨리오사AI는 최근 대만 TSMC로부터 레니게이드의 1차 양산 물량 4000장을 인도받았다고 밝혔다. 연내 최대 2만 장 규모까지 생산 물량을 확대한다는 계획이다.

하창우 퓨리오사AI 상무는 "오늘부터 TSMC로부터 레니게이드 1차 물량 4000장 인도가 시작된다"며 "글로벌에서도 AI 반도체가 개발을 넘어 양산에 진입하는 것은 굉장히 드문 경우"라고 말했다.

레니게이드는 퓨리오사AI의 2세대 AI 추론용 반도체로, 대형 언어모델(LLM) 등 고성능 AI 워크로드를 겨냥해 설계됐다. 해당 칩은 TSMC 5나노 공정에서 제조되며, 고대역폭메모리(HBM)를 탑재해 대규모 연산을 효율적으로 처리하는 것이 특징이다. HBM은 4세대 HBM3 제품이 적용됐다. GPU 대비 전력 효율을 높이는 방향으로 아키텍처가 설계됐다는 설명이다

이번 양산 물량 인도는 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 실제 대규모 양산 단계에 들어간 사례라는 점에서 의미가 크다. 그동안 국내 AI 반도체 기업들은 시제품 개발과 고객사 실증(PoC) 단계에 머물렀지만, 레니게이드는 개발 단계를 넘어 본격적인 공급 체계에 진입했다는 평가다.

퓨리오사AI는 레니게이드를 기반으로 데이터센터와 기업용 AI 인프라 시장 진입을 본격화할 방침이다. AI 추론 수요가 급증하는 상황에서 GPU 대체 또는 보완재로 활용 가능한 AI 전용 반도체 시장을 공략한다는 전략이다.

퓨리오사AI는 향후 레니게이드 후속 제품을 포함한 차세대 AI 반도체 로드맵도 준비 중이다. 피지컬 AI 시장을 겨냥한 경량형 엣지 디바이스용 ‘레니게이드 S’ 개발도 진행 중이다.