세메스, PLP용 소터 장비 '테파스100' 국내 최초 양산 개발

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 반도체 장비업체 세메스가 대형 패널레벨패키지(PLP) 공정용 소터(Sorter) 장비를 국내 최초로 양산 개발했다. 

16일 세메스는 대형 패널(515X510mm급)을 처리할 수 있는 PLP용 소터 장비 'TEPAS100(테파스100)'을 양산 단계에서 개발 완료했다고 밝혔다. PLP는 웨이퍼보다 큰 패널 단위에서 반도체 패키지를 생산하는 기술로, 고집적·대형화 수요가 늘면서 차세대 패키징 방식으로 주목받고 있다. 

테파스100은 서브스트레이트, PCB, PLP 등 원자재 패널을 개별 패키지 단위로 절단한 뒤, 비전(Vision) 검사를 통해 양품과 불량품을 판별하고 이를 트레이에 고속·고정밀로 분류하는 장비다. 대형 패널에서 패키지 단위로의 절단(Dicing)과 핸들링을 동시에 구현할 수 있다는 점이 핵심이다.

특히 오가닉 소재뿐 아니라 글라스까지 대응할 수 있도록 설계됐으며, 패키지 절단 이후 세정·건조 공정에는 세메스가 자체 개발한 ‘토네이도 블로워’ 방식이 적용됐다. 대면적 패널을 고속으로 건조할 수 있어 생산성과 품질 제어 측면에서 경쟁력을 확보했다는 설명이다.

최병갑 세메스 TP팀장은 “최근 반도체 패키징 분야에서 고집적화와 대형화 요구가 동시에 확대되면서 대형 패널 기반 PLP 기술에 대한 관심이 커지고 있다”며 “세메스는 레거시 패키지와 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 이어 PLP 장비까지 라인업을 완성해 글로벌 패키징 장비 시장에서 입지를 강화할 계획”이라고 말했다.

이번에 양산 개발된 PLP용 소터는 패키지를 절단한 뒤 트레이에 분류하는 ‘테파스100’과, 절단 후 메탈 링에 접착하는 ‘테파스100A’ 등 두 가지 모델로 구성된다.