HBM4 물량 확정됐나…SK하이닉스 차세대 패키징 거점 '통큰 베팅'

[녹색경제신문 = 조영갑 기자] 주요 고객사향 HBM4 양산공급을 앞두고 있는 SK하이닉스가 차세대 패키징 밸류체인 내재화 확대를 노리고 '19조원'의 베팅을 한다. 현재 확보하고 있는 HBM 시장 내의 선도적 위치를 다지겠다는 의도로 풀이된다.

업계에서는 물량이 확정적이지 않으면 투자를 할 수 없는 후공정 패키징 투자를 전격적으로 발표했다는 점을 근거로 현재 주요 고객사 향 물량협의가 상당 부분 윤곽이 나왔다고 입을 모은다. SK하이닉스는 엔비디아와 함께 현재 SiP(System In Package) 테스트를 진행하고 있다. 삼성전자와 함께 상반기 내 정식 양산공급이 유력시되고 있는 상황이다.

13일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 "HBM의 연평균 성장률(2025~2030)이 33%로 전망되는 만큼, HBM 수요 증가에 대한 선제적 대응의 중요성이 매우 높아지고 있다"면서 "청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정했다. 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라고 밝혔다. 

SK하이닉스가 신규 투자는 P&T7은 차세대 HBM의 거점이 될 M15X와 연계해 HBM(및 D램) 어드밴스드 패키징을 전담할 거점 기지가 될 것으로 보인다. SK하이닉스는 청주에 이미  M11·M12·M15 팹과 후공정을 담당하는 P&T3을 보유하고 있다. M15X 역시 지난해 하반기 양산라인 준공을 마치고, 장비반입을 시작했다. 1분기 내 장비 셋업을 비롯한 완공이 완료될 전망이다. 

SK하이닉스는 "P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 

P&T7 팹이 완공되면 기존 이천, 미국 인디애나주 사이트와 더불어 청주가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징의 중심축이 될 전망이다. SK하이닉스는 이천이 아닌 청주를 택한 데 대해 지역 균형 발전과 전공정과의 연계, 물류/운영 안정성 등 측면을 고려했다고 밝혔다. M15X의 존재에 방점이 찍힌 걸로 풀이된다. 

통상 후공정 패키징 투자가 양산 개시 전 1년 이상의 여유를 두고, 집행되는 걸 감안하면 업계에서는 이미 SK하이닉스가 고객사와 6세대(HBM4) 관련 구체적인 물량 협의를 넘어 7세대(HBM4E) 까지 교감이 이뤄진 걸로 해석하고 있다.

일례로 TSMC가 패키징 물량 병목현상을 극복하기 위해 현지 OSAT 업체에 적극적인 CoWoS 외주를 주고 있는 흐름과 맞물려 자체적으로 어드밴스드 패키징 역량과 캐파를 높여 밸류체인을 내재화하겠다는 행보라는 이야기다. 

이와 관련해 후공정 업계의 한 관계자는 "HBM4에 대한 수위 싸움이 격화되고 있는 상황에서 이 정도 베팅을 했다는 건 향후 몇 년 간의 포캐스트가 이미 나왔다는 이야기"라면서 "하이닉스 입장에서는 점유율 1위 자리를 내놓지 않겠다는 의지를 피력한 투자"라고 강조했다.