LG이노텍, 탄소배출 절반 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발 성공

[녹색경제신문 = 김지윤 기자] LG이노텍이 기존 대비 탄소배출을 약 50% 줄이면서 내구성은 3배 향상한 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’을 개발했다고 10일 밝혔다. 스마트카드용 핵심 부품에서 소재·공정 혁신을 동시에 구현하며 글로벌 시장 선점에 나선다는 전략이다.

스마트 IC 기판은 신용카드, 전자여권, USIM 등 개인정보가 담긴 IC칩을 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품으로, ATM이나 여권리더기 등과 접촉할 때 전기신호를 통해 정보를 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍이 공개한 신제품의 가장 큰 특징은 팔라듐(Pd)·금(Au) 도금 공정을 대체할 신소재를 세계 최초로 적용해 친환경성과 경제성을 확보했다는 점이다. 기존 스마트 IC 기판은 부식 방지와 안정적 신호 전달을 위해 귀금속 도금이 필수였지만, 채굴 과정의 온실가스 발생량과 높은 소재 가격이 문제로 지적돼 왔다.

LG이노텍은 이번 신소재 적용을 통해 연간 약 8,500t의 탄소배출을 줄일 수 있다고 설명했다. 이는 나무 130만 그루를 심는 것과 같은 수준의 감축 효과다.

또한 차세대 스마트 IC 기판은 내구성을 기존 대비 약 3배로 높여 카드 반복 접촉과 장기간 사용에서도 정보 인식 오작동을 최소화했다. 

유럽을 중심으로 환경 규제가 강화되는 가운데 친환경성과 성능을 모두 충족해 시장 요구에 부합하는 제품이라는 평가다.

LG이노텍은 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.

또한 LG이노텍은 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 만족시키는 제품”이라며 “앞으로도 차별화된 고객가치를 제공하는 혁신 제품을 지속 선보이겠다”고 말했다.