한미반도체, TC본더 HBM 외 ‘메모리 전반’으로 확장

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 한미반도체가 HBM 중심이던 TC본더 사업 영역을 GDDR(그래픽용 D램)·낸드플래시 등 메모리 전반으로 확대한다. AI 확산으로 메모리 패키징 구조가 다변화하는 가운데, 전략적 제품 포트폴리오 대응에 나선 것으로 풀이된다. 

3일 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 “2026년을 본격 성장의 원년”으로 제시하며 “TC본더 적용 대상을 기존 HBM에서 GDDR, 나아가 낸드향 등 전체 메모리 반도체 시장으로 확장한다”고 말했다. 

또한 HBM 패키지 기준 변경에 대응한 ‘New TC본더’ 출시도 예고했다. 

최근 업계에서는 HBM만으로는 AI 연산과 데이터 저장 요구를 감당하기 어려워지면서, LPDDR·낸드까지 적층하는 멀티 스택 구조가 부상할 것으로 보고 있다. AI 수요가 급성장하며 메모리 패키징 확장과 더불어 AI 아키텍처가 다변화할 것이라는 분석이다. 

김정호 KAIST 교수는 지난 8월 수원에서 개최된 반도체 패키징 포럼에서 “HBM은 HBM4~5 시점부터 용량 한계를 보완하기 위해 LPDDR이 보조 메모리처럼 결합하는 형태가 나타날 것”이라며 “특히 저전력·발열 제약이 큰 모바일 및 차량용 응용처에서 LPDDR을 HBM처럼 적층한 LPDDR-HBM 활용이 먼저 확산할 가능성이 있다”고 말했다.

이어 “HBM6 전후로 대용량 처리가 필요한 영역에서 낸드를 적층한 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭플래시)가 GPU 옆에 붙기 시작할 것”이라며 “결과적으로 HBM·LPDDR·낸드가 층층이 결합하는 ‘메모리 타운’ 구조가 본격화할 것”이라고 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 AI 확산으로 메모리 수요가 HBM에서 일반 D램·낸드까지 확대되고 있다고 언급하며, 메모리 구조 다변화 전망을 뒷받침했다.

삼성전자는 “AI 서버 수요가 HBM·DDR5뿐 아니라 서버용 SSD로 확대하고 있다”며 “낸드 재고가 급격히 감소해 공급 제약이 심화하고 있다”고 밝혔다. 

SK하이닉스 역시 “AI 서버의 연산 부담을 일반 서버와 엣지 디바이스 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 일어나고 있다”며 “HBM에 의존하던 메모리 구조가 일반 D램에서 SSD까지 확장하는 방향으로 재편되고 있다”고 말했다.

한편, 지난 31일 공시된 한미반도체의 3분기 연결 기준 매출은 1662억원, 영업이익은 678억원으로, 전년 동기 대비 각각 20.3%, 31.7% 감소했다. 전분기 대비로는 각각 7.7%, 21.4% 감소한 수치다. 

한미반도체 관계자는 공시 내용과 관련해 “세부 로드맵과 TC본더 신규 전략은 기관 대상 IR에서 먼저 공유될 예정”이라며 “현재로서는 공개 가능한 범위가 제한적”이라고 말했다.