젠슨 황 “기쁜 발표”→삼성, GPU 5만장 ‘확정’·HBM4는 아직 ‘협의’

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 삼성전자가 엔비디아 GPU를 추가로 5만 장 이상 도입하기로 했다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 예고했던 “한국이 기뻐할 발표” 중 삼성과 연관된 내용이 ‘AI 칩 공급’으로 확인된 것이다. 반면, 업계의 관심을 모았던 삼성전자 HBM4 제품의 엔비디아 공급 여부는 협력 강화 수준에 그쳤다. 

31일 엔비디아 젠슨황 CEO는 경북 경주 경주화백컨벤션센터에서 이재명 대통령을 만나 국내 기업과의 인공지능(AI) 협력에 대한 논의를 나눴다. 엔비디아는 국내 AI 인프라 구축을 위해 국내에 최신 GPU 총 26만장을 정부 및 기업에 공급한다는 계획이다. 

같은 날 삼성전자는 “엔비디아와 공동으로 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축하고 이를 위해 수년 간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입하겠다”고 밝혔다. 

삼성전자가 추진하는 ‘반도체 AI 팩토리’는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 제조 전 과정에 AI를 적용하는 지능형 생산체계다. 기존 구축된 팹(반도체 생산시설)에 소프트웨어 기반으로 AI 시스템을 적용하는 방식이며, 향후 국내외 생산거점으로 확대한다는 계획이다.

반면, 업계가 주목한 HBM4 엔비디아 퀄(Qualification) 통과 및 공급 건은 이번 발표에서 확정되지 않았다. 

삼성전자는 “HBM4 샘플을 요청한 전 고객사에 출하를 완료했으며 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비 중”이라고 밝혔다. 그러나 엔비디아 공급 관련한 표현은 ‘협의 및 협력 강화’ 수준에 그쳤다. 

삼성전자는 “이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중”이라며 “HBM 외에도 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중”이라고 밝혔다.

앞서 황 CEO가 APEC 연설 전 “한국이 기뻐할 발표가 있을 것”이라고 언급하면서 업계에서는 ①삼성 HBM4의 엔비디아 퀄리피케이션(품질 승인) 통과 여부와 ②엔비디아 AI 칩 공급 확대 두 가지 시나리오가 거론됐다. 결과적으로 GPU 공급 확대는 공식화됐으나, HBM4는 협의 수준에 그친 셈이다.

또한 삼성전자의 이번 발표에는 엔비디아와의 파운드리 부문 협력 강화도 포함됐다. 

삼성전자는 “엔비디아에 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 공고히 할 계획”이라며 “파운드리 분야에서 협력을 강화할 계획”이라고 밝혔다. 

엔비디아는 그동안 주력 제품인 AI 가속기 및 GPU 제조를 TSMC에 맡겨왔다. 다만 파운드리 협력 역시 생산 물량·적용 공정 등 세부 내용은 공개되지 않았다.

한편, 엔비디아는 삼성전자 외에도 다양한 한국 기업과 협력을 강화할 계획이다. SK는 엔비디아 GPU와 제조 AI 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)’ 기반의 ‘제조 AI 클라우드’를 구축해 국내 제조업 디지털 전환을 지원한다. LG전자와는 ▲피지컬 AI ▲디지털 트윈 ▲로보틱스 분야 협업을, 네이버클라우드와는 제조업·조선·에너지 특화 ‘피지컬 AI 플랫폼’ 공동 개발에 나선다. 현대차그룹 또한 ▲엔비디아 AI 기술 센터(AI Technology Center) ▲현대차그룹 피지컬 AI 애플리케이션 센터(Physical AI Application Center) ▲ 데이터센터 국내 설립을 중심으로 엔비디아와 협력을 강화한다.