삼성전자, 파운드리 돌파 ‘2나노 수율’에 달렸다…“연내 양산 준비 마무리”

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 삼성전자의 2나노 공정과 HBM4(고대역폭메모리) 양산 안정화 속도가 예상보다 빠르게 진행되고 있다는 관측이 확산되고 있다. 업계에서는 두 핵심 사업 모두 연내 양산 준비 단계에 진입할 것으로 보고 있다.

24일 반도체 업계 한 관계자는 “삼성은 올해 말까지 2나노 공정 양산 준비를 마치는 계획을 유지하고 있다”고 말했다. 

또 다른 반도체 관계자는 “삼성이 2나노 공정 연내 70% 수율 달성을 목표로 하고 있다”며 “현재는 양산 대비 공정 안정화와 고객 검증에 집중하고 있다”고 설명했다.

실제로 최근 대통령실 주재 산업계 간담회에서 송재혁 삼성전자 DS부문 사장이 “2나노 공정이 순조롭게 진행되고 있다”고 발언한 것으로 전해졌다.

업계는 2나노 수율 확보가 삼성전자의 파운드리 돌파와 시스템 반도체 경쟁력 회복을 가늠하는 핵심 변수라고 본다. 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전 세대(3나노) 대비 성능이 높아지고 전력 효율이 개선되며, 칩 면적이 줄어드는 만큼 생산 단가를 낮출 수 있는 기술로 평가된다. 이러한 공정 완성도가 향후 원가 경쟁력과 대형 고객사 확보를 좌우할 핵심 요소라는 분석이다.

삼성전자는 HBM4 역시 연내 생산체계 구축을 완료하고, 주요 글로벌 고객사의 테스트 일정에 맞춰 투입 준비를 마친다는 계획이다. 

반도체 업계 한 관계자는 “삼성이 내년 1분기부터 엔비디아 검증을 마무리하고 HBM4를 공급할 수 있도록 설비와 공정 준비를 병행 중”이라며 “주요 고객사 일정에 맞춰 대응하고 있다”고 밝혔다.

한편, 삼성전자 관계자는 해당 사안과 관련해 “특정 공정이나 제품의 수율, 고객 확보 상황 등은 구체적으로 확인이 어렵다”며 “내부적으로 민감한 사안”이라고 신중한 입장을 전했다.