퓨리오사AI, 내년 피지컬AI용 칩 출시…경량화 제품 ‘레니게이드 S’ 공개

서버용 제품 ‘레니게이드’ 경량화한 NPU “현재 생산 준비 단계…협업 도구도 준비 중” 내년 실질적 결과물 제시 계획

2025-10-02     문슬예 기자
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[녹색경제신문 = 문슬예 기자] NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit) 전문 기업 퓨리오사AI가 피지컬AI 시대를 겨냥한 AI 반도체 전략을 제시했다. 경량화된 ‘레니게이드 S(Renegade S)’를 활용해 저전력·고효율 환경에서 피지컬AI 응용을 지원하겠다는 구상이다.

2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 주력 제품인 서버용 ‘레니게이드(Renegade)’를 경량화한 레니게이드 S로 피지컬AI 시장에 대응할 계획이다. 해당 제품은 현재 생산 준비 단계에 있으며, 연내 양산 기반을 마련할 예정이다.

김한준 퓨리오사AI 최고기술책임자(CTO)는 “레니게이드 S는 서버용으로 설계된 레니게이드를 경량화한 제품”이라며 “적은 에너지 소모와 강력한 성능을 동시에 구현해 피지컬AI에 활용할 수 있는 도구가 될 것”이라고 설명했다. 

이어 “소프트웨어 기업과의 협업, 하드웨어 파트너사와의 공동 개발 등 다양한 콜라보레이션이 가능한 제품을 준비 중이며, 현재 생산 준비 단계에 있다”고 덧붙였다.

퓨리오사AI는 피지컬AI 구현이 단일 기업만으로는 불가능하다고 보고, 클라우드 환경에서 레니게이드를 활용할 수 있는 플랫폼 제공과 소프트웨어 개발 키트, 하드웨어 파트너십을 기반으로 생태계를 확장하고 있다. 이를 통해 내년에는 실질적인 결과물을 제시하겠다는 계획이다.

또한 퓨리오사AI는 한국피지컬AI협회 AI반도체 분과 활동을 통해 피지컬AI 시장 공략에 대한 의지를 나타냈다. 정염범 퓨리오사AI 상무가 분과장을 맡았다.

지난 1일 공식 출범한 한국피지컬AI협회는 국회·정부·산업계·학계가 연계해 피지컬AI 국가 전략을 논의하고, 데이터·플랫폼·반도체 등 핵심 인프라를 구축하는 것을 목표로 한다. 

퓨리오사AI가 속한 AI반도체 분과는 고성능·저전력 반도체 기술을 개발하고 생태계를 조성해, 로봇과 엣지 디바이스가 실시간으로 복잡한 AI 연산을 수행할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

김한준 CTO는 “피지컬AI는 어떤 개별 업체의 힘만으로는 달성할 수 없다”며 “퓨리오사AI는 AI 컴퓨팅 분야에서 기존 제품보다 더 경쟁력 있고 강력하며, 에너지 효율성과 사용 편의성을 갖춘 반도체를 개발·제공하는 데 집중하고 있다”고 말했다. 

이어 “다양한 하드웨어·소프트웨어·플랫폼 파트너와 협력해 실제로 엔드 커스터머에게까지 도달할 수 있는 결과물을 만들고 싶다”고 덧붙였다.