삼성 송재혁·현대차 송창현, 국산 AI반도체 협력 논의…퓨리오사·모빌린트 기술 시연 감상

국산 온디바이스 AI반도체 공동 개발 MOU 체결 LG전자·대동·KAI 수요기업 전략 발표 삼성 파운드리도 협력 강화 방안 제시

2025-10-01     문슬예 기자
퓨리오사AI

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 국내 AI 팹리스, 파운드리, 수요기업이 정부와 함께 차세대 온디바이스 AI반도체 개발을 위한 협력에 나섰다. 현장에서는 퓨리오사AI와 모빌린트 등 국내 팹리스가 직접 기술 시연에 참여했고, 삼성전자·현대자동차·LG전자 등 주요 수요기업 임원들이 이를 관람했다.

30일 산업통상자원부(이하 산업부)는 성남 글로벌융합센터에서 ‘K-온디바이스 AI반도체 포럼’을 열고 국산 반도체 생태계 구축 방안을 논의했다. 

이날 산업부와 수요기업·팹리스·파운드리·글로벌 IP기업은 국산 AI반도체 개발과 상용화를 위한 협력 양해각서(MOU)를 체결하며 공동 대응 의지를 다졌다. 이번 협약을 통해 참여 기업들은 업종별 맞춤형 AI반도체를 적기에 개발·양산할 수 있도록 상호 지원하기로 했다.

모빌린트

행사에서는 삼성전자 송재혁 사장, 현대자동차 송창현 사장, LG전자 김병훈 CTO, 두산로보틱스 조길성 대표 등 수요 기업 임원들이 기술 시연장을 찾아 퓨리오사AI, 모빌린트의 설명을 직접 들으며 국산 AI반도체 협력 가능성을 점검했다. 

김용석 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장 가천대 석좌교수는 수요기업의 적극적 역할을 당부했다. 

김 교수는 “이번 프로젝트는 당장 상용화할 칩이 아니라 3~5년 뒤를 내다본 장기 과제”라며 “첫 단추인 수요기업의 요구 사양(스펙) 설정이 제대로 이뤄져야만 이후 개발이 가능하다”고 강조했다. 

이어 “수요기업이 방향을 제시하면 팹리스가 IP기업·디자인하우스와 협력해 설계를 완성하고, 파운드리가 실제 칩으로 구현하는 구조”라며 “정부 연구소와 대학도 알고리즘·프로토타입·인력 지원을 통해 뒷받침해야 한다”고 말했다.

김정관

수요기업 발표에서는 LG전자, 대동, 한국항공우주산업(KAI)가 휴머노이드·농기계·방산 분야 전략을 공유했다.

백승민 LG전자 로봇선행연구소장은 “글로벌 빅테크와 중국 기업들이 주도하는 휴머노이드 경쟁에서 고성능·저전력 AI반도체가 핵심”이라며 “멀티칩 확장성과 수요 맞춤형 설계를 통해 인간 수준의 작업 능력을 갖춘 로봇을 개발하겠다”고 밝혔다. 

삼성전자는 파운드리 사업부에서 온디바이스 AI 협력 강화 방안을 제시했다.

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 “삼성 파운드리는 첨단 공정을 개발해 양산을 지원하는 것이 역할”이라며 “2nm와 4nm 등 최신 공정부터 자동차·가전용 반도체 국내 팹리스가 안정적으로 칩을 개발·양산할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

이번 포럼은 지난 10일 출범한 AI반도체 M.AX 얼라이언스의 첫 실행 무대다. 총 1조원 규모로 추진되는 해당 국책사업은 자율차·스마트가전·휴머노이드·무인기 등 4대 산업 분야에 탑재될 국산 반도체 개발을 목표로 한다.

이날 행사에는 김정관 산업통상자원부 장관을 비롯해 삼성전자 송재혁 사장, 현대자동차 송창현 사장, LG전자 김병훈 CTO, 두산로보틱스 조길성 대표, 대동 원유현 대표, 한국항공우주산업 김지홍 미래융합기술원장, 시높시스코리아 소경신 사장, Arm코리아 황선욱 사장, 케이던스코리아 서병훈 사장, 한국산업기술기획평가원 전윤종 원장, 한국반도체산업협회 김정회 부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장인 가천대 김용석 석좌교수 등이 참석했다.