삼성·마이크론, HBM 확대 속도…엔비디아 퀄 통과 관건

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 HBM 강세로 D램 시장 선두를 굳힌 가운데, 삼성전자와 마이크론이 점유율 회복을 위해 HBM 비중 확대에 속도를 내고 있다. 특히 삼성전자의 경우 엔비디아 퀄 통과 여부가 향후 공급망 진입과 가격 협상력을 결정지을 것으로 관측된다.

18일 테크인사이츠 ‘메모리 마켓 웨비나’에 따르면 2025년 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 39%로 1위를 기록했다. 이어 삼성전자가 32%, 마이크론이 22%의 점유율을 차지했다. 

오랫동안 이어져 온 D램 시장의 삼성(40%)-하이닉스(30%)-마이크론(20~25%) 구도가 HBM의 약진으로 역전됐다는 분석이다. 

삼성전자는 현재 HBM 비트 믹스(전체 D램 출하 비트 중 HBM 비중)가 약 3% 수준에 머물러 있다. 하지만 평택 신규 클린룸 증설이 오는 2027년 이후 본격화하면서 HBM 비중 확대가 예상된다. 

관건은 엔비디아 퀄리피케이션(qualification) 테스트 통과 여부다. 삼성은 HBM3E 12단 제품과 차세대 HBM4 공급을 위해 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 시장 입지와 협상력이 좌우될 전망이다.

마이크론의 HBM 비트 믹스는 현재 약 6%로, 오는 2027년과 2029~2030년 아이다호 신규 팹 가동으로 전체 HBM 시장 내 점유율을 20~25% 수준에서 안정적으로 유지할 것으로 보인다. 업계에서는 마이크론이 HBM4 대응 속도를 높일 경우 데이터센터 수요 확대 국면에서 반등 여력이 있다는 평가도 나온다.

반면 SK하이닉스는 HBM 비트 믹스가 약 13%로 가장 높다. 높은 비중 덕분에 웨이퍼당 영업이익이 4000달러를 웃돌며 경쟁사 대비 압도적인 수익성을 거두고 있다는 분석이다.

실제로 SK하이닉스의 2분기 HBM 부문 영업이익은 약 70억 달러로 전체 업계에서 독보적 1위를 기록했다. 영업이익률도 55%에 달해 삼성전자보다 33%p, 마이크론보다 20%p 높은 수준이다.

한편, 테크인사이츠는 SK하이닉스가 오는 2027년까지 높은 수율과 기술력으로 HBM 시장 리더십을 이어갈 가능성이 크다고 전망했다. 

연말부터 본격 가동하는 청주 M15X 팹과 오는 2027년 이후 투입될 용인 반도체 클러스터의 생산 능력이 이를 뒷받침한다는 입장이다. 특히 HBM4·HBM4E 전환 과정에서도 안정적인 제품력을 확보하며 격차를 벌릴 것으로 예상했다.

이날 웨비나 연사를 맡은 마이크 하워드 테크인사이츠 메모리(DRAM 부문) 시장 담당 이사는 “SK하이닉스는 기술 리더십으로 앞서 있지만, 삼성전자는 대규모 생산 인프라, 마이크론은 신규 팹 투자를 무기로 삼고 있다”며 “향후 몇 년간 세 기업의 전략 차이가 글로벌 HBM 시장의 판도를 바꾸게 될 것”이라고 말했다.