SK하이닉스, 3월 샘플 공급 이어 세계 최초 HBM4 양산 구축

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 HBM4 개발을 세계 최초로 완료하고 본격적인 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 조기 공급한 데 이어, 5세대(1bnm) D램 설계를 기반으로 안정적 양산 공정까지 마련한 것으로 풀이된다.

12일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 밝혔다. 

SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이를 기반으로 세계 최초의 양산 체제를 구축했다”며 “AI 메모리 분야에서의 기술 리더십을 다시 한번 입증했다”고 말했다.

새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 이를 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있고, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 줄일 수 있다는 전망이다.

또한 동작 속도 측면에서도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 10Gbps 이상을 구현해 업계 최고 수준의 성능을 달성했다.

SK하이닉스는 공정에서 안정성이 검증된 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 결합했다. 이를 통해 칩 휨(Warpage) 현상 제어와 방열 성능을 강화해 양산 과정의 리스크를 최소화했다는 설명이다.

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 조기 공급하며 본격적인 성능 검증 단계에 돌입한 바 있다. 

해당 샘플은 초당 2TB 이상의 데이터 처리 속도를 구현해 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠른 성능을 보였으며, 36GB로 HBM 12단 기준 업계 최대 용량을 구현했다. 

개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것"이라고  밝혔다.

SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.