[현장] ‘KPCA 2025’ 개막…LG이노텍·삼성전기, 차세대 기판 기술 경쟁

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 국내 최대 PCB·반도체 패키징 전시회인 ‘KPCA Show 2025(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)’가 인천 송도컨벤시아에서 개최됐다. 오는 5일까지 열리는 이번 전시에는 240여 개 기업이 참가해 최신 기판·패키징 기술을 선보인다.

3일 송도컨벤시아 개최된 전시에는 LG이노텍과 삼성전기가 대형 부스를 꾸려 차세대 기판 기술을 집중적으로 선보이며 눈길을 끌었다.

LG이노텍은 전시 부스 전면에 세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술을 내세웠다. 

해당 기술은 기판 위에 미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더 볼을 올려 회로를 연결하는 방식으로, 기존 대비 기판 크기를 약 20% 줄이고 납 대비 7배 높은 열전도율을 구현했다. 스마트폰 RF-SiP 등 고사양·소형화가 요구되는 분야에 최적화된 기술이라는 설명이다. 

또한 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA를 최초 공개하며 초대형(118mm×115mm) 샘플과 내부 구조 모형을 전시했다. LG이노텍은 이와 함께 멀티레이어 코어(MLC) 구조와 유리기판 기술 설명도 선보이며, 2027~2028년 유리기판 양산을 목표로 한다고 밝혔다.

삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존과 AI & 전장 기판존으로 부스를 구성했다. 

부스 중앙에는 대형 모형을 통해 2.5D와 2.1D 기판을 소개했다. 2.5D 기판은 실리콘 인터포저를 이용해 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 연결해 고대역폭·저지연 성능을 구현하는 방식이다. 2.1D 기판은 실리콘 인터포저를 생략하고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 차세대 기술로, 회로 단순화와 비용 절감이 가능한 것이 특징이다. 다만 2.1D는 아직 개발 단계로 이번 전시에서는 모형만 공개됐다.

AI·서버용 FC-BGA는 일반 제품 대비 면적이 10배, 내부 층수가 3배에 달하는 초대형·초고다층 기판으로 업계 최고 수준 사양의 샘플이 공개됐다. 또한 SoC와 메모리를 통합하는 Co-Package 기판과 두께를 40% 줄이고 휨과 신호 왜곡을 개선한 유리기판도 소개됐다.

중견 기판 기업들도 존재감을 드러냈다. 대덕전자는 FC-BGA·FC-CSP·메모리 기판과 HDI 기술을 출품해 글로벌 기판 전문 기업의 위상을 부각했다. 특히 대면적 기판과 세라믹 코어 기판 등 다양한 포트폴리오를 통해 고성능 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력을 강조했다.

장비 업체들은 차세대 소재와 검사 기술을 전면에 내세웠다. 

필옵틱스는 TGV INSPECTION (FOCANADA) 장비와 TGV (TRONADA-X) 미니어처 모형, GLASS SINGULATION (ZENITH) 미니어처 모형 등을 전시했다. 신스는 PCB 생산 공정을 자동화한 장비 라인을 시연해 관람객의 관심을 모았으며, AKC는 자동노광기, AOI 검사장비, TGV 검사장비 등 다양한 검사·측정 장비를 내놓으며 PCB 제조 공정의 품질 관리 역량을 강조했다.

국책 사업단도 전시에 나섰다. 차세대지능형반도체사업단은 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 공동으로 추진하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성과를 알리며 눈길을 끌었다. 이 사업은 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조96억 원의 연구비가 투입되는 대형 프로젝트로, 반도체 생태계 전반의 균형 발전과 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 한다.

부스에서는 △반도체 첨단 패키징 핵심기술 개발사업(483억 원) △차세대 반도체 대응 미세 기판 기술 개발사업(499억 원) △차세대 반도체 장비 원천기술 개발사업(499억 원) △차세대 광패키징 기술 개발사업(499억 원) 등 4대 과제의 진행 상황이 소개됐다. 

총 1963억 원 규모의 예산이 투입된 이들 세부 과제는 첨단 패키징 공정, 초미세 기판, 광통신 패키징 등 핵심 분야를 아우르며, 산학연 협력을 기반으로 기술 자립도를 높이는 데 방점이 찍혔다.