SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 ASML 최신 장비 도입

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ 장비를 도입하며 차세대 반도체 미세 공정 경쟁력 강화에 나섰다. 

3일 SK하이닉스는 경기도 이천 M16 팹에서 네덜란드 ASML의 최신 장비 ‘트윈스캔 EXE:5200B’를 반입하고 기념 행사를 열었다. 행사에는 SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술 담당 부사장, ASML코리아 김병찬 사장 등이 참석했다. 

SK하이닉스는 "치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"며 "파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

High NA EUV는 기존 EUV(NA 0.33)보다 40% 향상된 NA 0.55를 적용해 회로 정밀도는 1.7배, 집적도는 2.9배 높일 수 있는 차세대 노광 기술이다. 웨이퍼당 칩 생산량과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있어 미래 반도체 초미세화 경쟁의 핵심 장비로 꼽힌다.

2021년 10나노급 4세대(1anm) D램에 EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 지속 확대해 왔다. 하지만 미래 반도체 시장에서 요구될 극한 미세화와 고집적화를 위해서는 기존 EUV 장비를 넘어서는 차세대 기술 장비가 필요하다.

이번 도입은 반도체 미세화와 고집적화 한계에 직면한 글로벌 메모리 산업에서 기술 리더십을 선점하기 위한 전략적 행보로 평가된다. SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 및 고부가가치 제품 개발을 가속화하며 시장 주도권을 강화해 나간다는 구상이다.

ASML코리아 김병찬 사장은 “High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술”이라며 “SK하이닉스와 긴밀히 협력해 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다”고 전했다.

SK하이닉스 차선용 CTO는 “이번 장비 도입으로 회사가 추진중인 미래 기술 비전을 실현하기 위한 핵심 인프라를 확보하게 됐다”며 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.