'ASPS 2025' 개막…삼성전자·SK하이닉스는 상담 부스로 참여

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 오는 29일까지 진행되는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packging & Chilpet Show 2025)’이 수원컨벤션센터에서 열렸다. 이번 전시회에서는 △반도체 패키징 테스트 및 공정 장비 △패키징 소재·부품 △EDA 소프트웨어 △글라스 기판 및 가공 장비 △웨이퍼 가공 소재·부품 등의 기술이 소개됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 제품 전시 대신 상담 부스로 참여했다.

27일 삼성전자는 'ASPS 2025' 전시 부스에서 DS부문 TSP총괄 조직의 채용 상담을 진행했다. 해당 조직은 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 출하까지 전 과정을 담당하는 부서다.

담당 제품은 DRAM, NAND, AP 등 칩 레벨 패키지(Chip Level Package)와 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 Advanced Package다. 모집 직무는 패키지개발, 공정기술, 설비기술, 생산관리, 소프트웨어개발 등이다. 

SK하이닉스는 협력사와의 계약 상담을 중심으로 부스를 운영했으며, 별도의 전시품은 공개하지 않았다.

차세대지능형반도체사업단은 대형 부스를 마련해 정부가 추진하는 국책 연구 성과를 전시했다. 해당 사업은 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 공동으로 지난 2020년부터 오는 2029년까지 총 1조960억 원을 투입하는 프로젝트로, 국내 반도체 패키징 및 시스템 반도체 경쟁력 강화를 목표로 한다. 현장에서는 4단 적층 HBM 칩, ABS1B PIM 반도체 패키지, CMOS 기반 웨이퍼 등이 전시됐다. 

장비·소재 기업들도 신기술을 선보였다. 가나(GANA)는 해외 장비를 국내 공급하는 업체로, 유니템프(Unitemp)의 테이블탑 베큠 오븐과 와이어 본더 장비 등을 소개했다. 전시 제품으로는 파인테크(Finetech)의 초미세 정밀 본더 ‘파인플레이서 람다2’를 공개했다.

하이윈 코퍼레이션은 웨이퍼 검사 공정의 효율을 높일 수 있는 얼라이닝 장비를 선보였으며, 듀라소닉은 반도체용 세정 장비를 공개했다. 듀라소닉(durasonic)은 기존 디스플레이와 이차전지, 자동차 부품 분야에서 쌓은 세정 기술을 반도체 패키징 분야로 확대 중인 기업으로, 스텐실 마스크 세정 시스템 등을 전시 제품으로 선보였다.

EDA 및 검사 솔루션 분야 기업도 참여했다. 최근 지멘스에 인수된 알테어(Altair)는 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)을 결합한 소프트웨어와 클라우드 솔루션을 소개했다. EDA 생태계가 패키징 공정 최적화와 설계 효율 향상에 기여할 수 있다는 입장이다.

엠에스테크(MSTECH)는 다양한 조건에 맞춤형으로 제작되는 프로브스테이션을 전시했다. DC, RF, 하이파워, 극저온 환경에서 사용할 수 있는 맞춤형 프로브스테이션과 Keysight 계측기 기반 측정 솔루션 등을 전시했다.

이 외에도 지방자치단체와 지원 기관도 부스를 운영했다. 용인시산업진흥원과 경기도는 지역 기업 지원 프로그램을 홍보하며, 반도체 특화 클러스터와 연계한 정책적 지원을 강조했다. 

한편, 전시에서는 기업 홍보 부스뿐 아니라 다수의 부대행사도 진행됐다. 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), ISES Korea 국제 반도체 경영진 서밋, 한국실장산업협회 세미나, 소부장기술융합포럼 및 연구조합 심포지엄 등이 열리며 산업 전반의 최신 동향과 과제를 공유하는 자리가 마련됐다.