SKC, ISC ‘볼트온 전략’ 본격 이행…자회사 아이세미 합병
1분기 예고한 볼트온…아이세미 합병으로 후공정 포폴 확대 SKC, 반도체 후공정 강화로 그룹 체질 개선 속도 테스트 소켓 넘어 장비·소재 아우르는 ‘턴키 솔루션’ 구축
[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SKC가 자회사 ISC를 중심으로 한 반도체 후공정 경쟁력 강화 전략을 실행에 옮겼다. ISC의 후공정 장비·소재 기업 아이세미와의 합병 계약은 지난 1분기 SKC 경영진이 직접 언급한 ‘볼트온(Bolt-on, 소규모 인수합병)’ 전략의 첫 구체적 실행이라는 점에서 유의미하다는 분석이다.
22일 업계에 따르면 ISC는 지난 5월 SKC 계열사 에스케이엔펄스로부터 아이세미 지분 100%를 약 293억원에 인수한 데 이어, 지난 21일 합병 계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약은 무증자 합병으로 진행되며, 합병 기일은 2025년 10월 31일이다. 지분 인수를 통한 경영권 확보 이후, 법인 자체를 ISC로 완전히 통합하는 수순에 들어간 것으로 풀이된다.
앞서 유재한 SKC CFO 겸 ISC 공동대표는 지난 1분기 컨퍼런스콜에서 “상반기 자산 유동화를 통해 비주력 사업을 정리하고, 하반기에는 테스트 소켓과 후공정 분야에서 스케일업 볼트온 전략을 본격 추진할 것”이라고 밝힌 바 있다.
ISC 역시 같은 시기 아이세미·테크드림 인수를 통해 모듈 테스터, 번인 테스터, 세정 케미컬 등으로 포트폴리오를 확장하며 토탈 솔루션 기업으로 도약하겠다는 계획을 제시했다.
이번 합병으로 ISC는 주력인 테스트 소켓 사업에서 나아가 DRAM 모듈·CPU 호환성 평가 장비, 고온·저온 번인 테스터, 초순수 기반 세정 케미컬, EFEM(웨이퍼 로딩 장비) 등으로 사업 영역을 넓힐 예정이다.
특히 번인 테스터는 기존 대비 소켓 탑재량이 두 배 이상 늘어나 번인 소켓 매출 확대가 기대되고, 모듈 테스트 장비는 HBM을 비롯한 CPU·GPU용 실장 테스트 수요와 직결돼 신규 고객 확보에도 유리하다. SKC가 구상해온 소켓-장비-소재를 아우르는 ‘턴키 테스트 솔루션’ 체제가 본격적으로 갖춰지는 셈이다.
ISC는 이번 합병 효과로 올해 연결 기준 200억 원 수준의 추가 매출을 기대하고 있으며, 연간 2200억 원 이상의 매출 달성과 2027년 매출 4000억 원 목표 달성에 한 걸음 더 다가섰다고 밝혔다. 단순한 외형 확장을 넘어 안정적인 사업 포트폴리오를 확보했다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
SKC 역시 2분기 실적 발표에서 반도체 소재 부문이 AI 데이터센터 수요를 바탕으로 회복세에 들어섰다고 강조하며, 장비·소프트웨어 통합 시너지로 3분기 분기 기준 최대 매출을 전망했다. 동박·화학 부문의 불확실성이 이어지는 상황에서, ISC를 통한 후공정 사업 확장이 그룹 반도체 전략의 핵심 축으로 자리매김할 가능성이 크다는 분석이다.