삼성 파운드리, 애플 차세대 칩 생산…테슬라 이어 빅테크 고객 확보

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 애플이 삼성전자의 미국 텍사스 오스틴 파운드리에서 차세대 칩을 생산한다고 발표했다. 삼성전자가 앞서 테슬라 수주를 성사한 데 이어, 또 한 번 글로벌 빅테크 고객사를 확보한 것으로 관측된다.

애플은 6일(현지 시각) 발표한 보도자료에서 “삼성과 협력해 텍사스 오스틴 공장에서 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 도입하고 있다”며 “해당 시설은 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 것”이라고 밝혔다.

그동안 수주 부진으로 고전하던 삼성전자 파운드리 사업부가 최근 글로벌 고객사를 연달아 확보하면서 고객 기반 확대에 속도를 내고 있다는 분석이다. 특히 애플과의 협력은 고객사가 직접 밝힌 공식 자료를 통해 확인됐다는 점에서 의미가 크다는 평가다.

앞서 삼성전자는 지난달 미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 자율주행용 AI6 칩을 위탁생산하는 계약을 체결했다. 해당 계약은 165억 달러(약 22조7600억원) 규모로, 지난 2021년 착공 이후 고객사 확보 지연으로 가동이 늦어졌던 테일러 팹의 첫 공식 수주 사례로 알려졌다.

다만 삼성전자는 테슬라 사례와 달리, 애플과의 협력에 대해 수주 공시를 하지 않았다.

이는 ‘자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령’ 제161조 제1항 제4호에 따라, 계약 금액이 직전 사업연도 연결 기준 매출액의 5% 이상일 경우에만 수시공시 대상이 되기 때문으로 풀이된다.

실제로 삼성전자가 테슬라와 체결한 165억 달러(약 22조7600억 원) 규모의 AI6 칩 위탁생산 계약은 지난해 삼성전자 연결기준 매출(약 300조 원)의 약 7.6%에 해당해, 지난달 28일 공시가 이뤄졌다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 2025년 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로, TSMC(67.6%)와의 격차가 여전히 크다. 그러나 AI 수요를 겨냥한 고성능 칩 수요 증가 속에서 신규 고객사 확보를 통해 반등 흐름을 만들고 있다는 평가다.

삼성전자는 이번 애플의 보도자료와 관련해 고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다는 입장을 전했다. 

한편, 애플은 이날 미국 내 투자 확대 계획도 함께 발표했다. 오는 4년간 총 6000억 달러를 투자해 ‘American Manufacturing Program(AMP)’을 추진하며, 이 과정에서 삼성, TSMC, 텍사스인스트루먼트, 코닝, 앰코 등과 협력해 반도체 소재부터 생산, 패키징에 이르는 전주기 공급망을 미국 내에 구축할 예정이다.