한미반도체, 제7공장 중심 대규모 케파 확장 계획 발표

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 한미반도체가 글로벌 AI 반도체 시장의 성장과 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 대응하기 위한 대규모 생산능력(CAPA) 확장 계획을 공개했다. 특히 건설 중인 제7공장을 하이브리드본더(HB) 전용으로 활용해 차세대 메모리 생산에 최적화된 설비를 구축한다는 방침이다.

30일 한미반도체는 ‘기업가치 제고 계획’을 공시하고 향후 HBM 생산에 대응하기 위한 CAPA 확장 플랜을 발표했다. 

이번 계획의 핵심은 제7공장을 중심으로 한 생산능력 확충이다. 총 2만7083평 규모의 제7공장은 올해 약 1조4000억 원, 내년 약 2조 원 규모의 TC본더 생산능력을 확보할 예정이다. 

해당 공장은 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 글로벌 주요 고객사에 공급되는 16단 이상 고성능 HBM 생산과 차세대 하이브리드본더(HB) 개발에 활용된다. 특히 하이브리드본더는 프리미엄 HBM과 시스템 반도체(ASIC 칩) 수요에 대응하며, 높은 정밀도와 생산성을 바탕으로 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 전망이다.

한미반도체는 HBM4부터 HBM7까지의 장비 로드맵도 공개했다. 

올해에는 HBM4 수요에 대응할 수 있는 TC본더4를 생산한다. 이어 오는 2027년 HBM5용 TC본더5, 2028년 HBM6용 플럭스리스(Fluxless) TC본더, 2029년 HBM7용 하이브리드본더를 생산할 예정이다. 

한미반도체는 “첨단 하이브리드본더를 활용해 20단 이상 프리미엄 HBM을 생산하고 ASIC칩을 생산할 계획”이라며 “높은 정밀도와 뛰어난 생산성을 바탕으로 글로벌 No.1 TC본더 메이커로 입지를 강화하고 글로벌 HBM 메이커 수요에 대응하겠다”고 밝혔다 .

한편 한미반도체는 주주가치 제고를 위해 지난 8년 간 총 7회의 3000억원 규모 이익소각을 진행했다. 자사주 130만2059주를 소각하고 발행주식수를 9531만2200주로 약 1.3% 감축했다. 이는 지난 2월 13일 공정공시와 5월 19일 주식소각결정 공시에 이은 조치다.