한미반도체, 제7공장 기존 TC 본더에서 ‘하이브리드 본더’ 전용으로 선회

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 기존 TC 본더를 주력으로 HBM 장비 시장을 선도해 온 한미반도체가 최근 투자를 발표한 제7공장을 차세대 기술인 ‘하이브리드 본딩’ 장비 전용으로 건축한다. 글로벌 패키징 기술 전환에 발맞춘 전략이라는 평가다. 

23일 업계에 따르면, 한미반도체는 당초 TC 본더 제조 공장으로 계획했던 제7공장을 하이브리드 본더 전용 공장으로 신축한다. 

한미반도체는 이번 투자가 최신 글로벌 패키징 트렌드에 맞춘 전략이라고 밝혔다. 

한미반도체 관계자는 “시장 변화에 따라 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 제품 개발 관련 로드맵을 실행 중”이라며 “연초 계획보다 투자 규모를 확대해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장을 신축하며, 내년 제품 출시를 목표로 하고 있다”고 말했다. 

앞서 한미반도체는 지난 1월 제7공장 기공식을 진행하며 TC 본더 제조를 주력으로 공장을 활용할 계획을 발표했다. 

당시 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 생산용 TC 본더와 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 것”이라고 말했다. 

그러나 지난 20일 한미반도체는 공사 규모, 투자 금액 등을 늘려 차세대 제품인 하이브리드 본더 전용 공장으로 건축하겠다고 공시하며 전략을 선회했다.

이러한 전략 전환은 하이브리드 본딩이 HBM4 이상의 고단 적층과 이종 집적(heterogeneous integration)에서 필수적인 기술로 부상하고 있기 때문인 것으로 풀이된다.

지난 12일 산업교육연구소(KIEI) 주최 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’에서 주승환 인하대학교 교수, 좌성훈 서울과학기술대학교 교수, 테크엘 이명호 전무 등 전문가들은 하이브리드 본딩의 필요성을 강조했다. 

세미나에서 전문가들은 “다층의 HBM일수록 기존의 열압착 본딩 방식으로는 열 방출이 어려워진다”며 “열 방출 측면에서 하이브리드 본딩이 훨씬 유리하다”고 의견을 모았다. 

하이브리드 본딩은 구리-구리 직접 접합을 통해 칩 간 초미세 연결을 구현하는 공정으로, 기존 솔더 범프나 마이크로 범프를 사용하는 방식과 달리 접합재 없이 칩을 직접 연결한다. 이에 따라 초미세 피치를 구현하며 신호 무결성, 전력 효율성, 열 방출 등에서 강점이 있다. 

주승환 인하대학교 교수는 “글로벌 하이브리드 본딩 장비 시장은 Besi, 어플라이드 머티리얼즈 등이 상용화 단계에 진입해 선도하고 있다”며 “국내 장비 업체들도 하이브리드 본딩 시장 진입을 위해 개발에 나서고 있으며, 한미반도체의 하이브리드 본딩 전용 공장 투자 계획은 긍정적인 시도”라고 말했다.