인하대학교, ‘하이브리드 본딩’ 정부 사업 선정

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 인하대학교가 산업자원통상부(이하 산업부)의 하이브리드 본딩 기술개발 사업에 선정됐다. 국내에서도 정부의 지원을 통한 하이브리드 본딩 장비 개발이 본격화되고 있다는 분석이다. 

23일 업계에 따르면 인하대학교 주승환 교수 연구팀은 산업부의 ‘글로벌 Top 10 첨단 후공정 기업 육성, 반도체 첨단 패키징용 핵심기반기술 개발 사업’의 일환으로 ‘산업수요연계 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택장비 혁신제품형 기술 개발 사업’에 선정됐다. 지난 18일 계약이 체결되며 본격적인 과제 수행에 돌입한 것으로 알려졌다.

이번 과제는 인하대학교와 LG전자 생산기술원을 주축으로 진행되며, 중소 반도체 패키징 장비 업체와 경북테크노파크가 참여해 협력 생태계를 구축한다. 연구개발 기간은 이번 달을 기점으로 총 45개월(1차년도 9개월, 2~4차년도 각 12개월)로 설정됐으며, 정부 지원 연구개발비는 올해 15억원을 포함해 총 75억원 이내로 책정됐다.

주승환 교수팀은 하이브리드 본딩 기술 초창기부터 장비 개발에 매진해 왔다. 현재 하이브리드 본딩 헤드, 나노 단위 광학 시스템, 다이 성형 기술, 고속 겐트리 기술 등 핵심 요소 기술을 확보한 상태이며, 연구팀은 이를 바탕으로 산업 적용을 위한 최적화와 국내 업체로의 기술 이전에 박차를 가할 예정이다.

하이브리드 본딩은 HBM4 이후 제작에 필수적인 기술로, 기존 TCB(열압착 본딩) 방식에서 Fluxless TCB를 거쳐 하이브리드 본딩으로 전환되는 패키징 트렌드의 핵심이다. 해당 기술은 초고집적 반도체 구현을 가능케 하며, 고부가가치 제품 중심의 시장 전환을 달성할 것으로 관측된다. 업계는 내년부터 하이브리드 본딩을 활용한 HBM 양산이 본격화할 것으로 전망한다. 

특히 글로벌 HBM 시장에서는 이미 선도적인 움직임이 포착되고 있다. 네덜란드의 장비 제조사 베시(Besi)는 지난 1분기 보고서에서 HBM 생산 업체 2곳으로부터 하이브리드 본딩 장비를 수주했다고 밝혔다. 

업계는 1차 HBM 생산 라인은 외국 장비 업체가 주도하지만, 2차 라인부터 국내 업체의 장비가 점차 채택될 가능성이 있다고 보고 있다. 기존 TCB 기반 HBM 생산과 유사하게 진행될 것이라는 관측이다. 

현재 하이브리드 본딩 장비 시장은 유럽과 일본 업체가 주도하고 있으며, 국내에서는 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 인하대학교 등이 HBM 양산용 장비 개발에 뛰어들고 있다. 

HBM 적용 하이브리드 본딩은 신규 분야의 시장으로, 중국과 견줬을 때 국내 업체가 빠르게 진행해야 하는 상황에서 산업부의 지원이 업계에 활력소가 될 것이라는 분석이다.