SK하이닉스, ‘초슬림 스마트폰’용 UFS 4.1 개발...세계 최고층 321단 낸드 적용

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 세계 최고층 321단 4D 낸드 플래시를 적용한 UFS 4.1 솔루션 발표했다. 해당 제품은 뛰어난 성능과 전력 효율로 프리미엄 스마트폰에 최적화돼 있다는 설명이다. 

22일 SK하이닉스는 321단 1Tb(테라바이트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 UFS 4.1 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 

SK하이닉스는 “모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 말했다.

UFS 4.1은 순차 읽기 속도 최대 4300MB/s를 지원해 UFS 4세대 제품 중 최고 성능을 자랑한다. 랜덤 읽기와 쓰기 속도는 이전 세대(238단 낸드 기반) 대비 각각 15%, 40% 향상돼 멀티태스킹과 앱 반응성을 크게 개선했다. 전력 효율은 7% 높아져 배터리 소모를 줄였으며, 제품 두께는 기존 1mm에서 0.85mm로 15% 얇아져 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발됐다.

이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 512GB와 1TB 용량으로 해당 제품을 선보이며, 연내 고객사 인증을 완료하고 내년 1분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.