ISC, 후공정 장비·소재 기업 인수...“연간 200억원 추가 매출 기대”

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 반도체 테스트 소켓 기업 ISC가 후공정 장비·소재 사업 강화를 위해 아이세미와 테크드림을 인수하며 사업 포트폴리오 확대에 나섰다. 이번 인수로 신성장 동력 확보와 사업 규모 확장 등 반도체 테스트 솔루션 시장에서 ISC의 경쟁력이 강화될 것으로 관측된다.

30일 ISC는 계열사 에스케이엔펄스로부터 아이세미와 테크드림의 지분 100%를 각각 293억원과 120억원에 취득한다고 공시했다. 거래는 오는 5월 30일 완료될 예정이다. 

ISC는 이번 인수를 통해 모듈 테스터, 번인 테스터, 세정용 케미컬 등 후공정 장비 소재 사업을 확장하며, 테스트 장비와 소켓을 턴키로 공급하는 토탈 솔루션 프로바이더로서의 입지를 구축할 계획이다.

ISC 관계자는 “후공정 장비 소재 사업 인수로 올해 매출 500억원, 영업이익 50억원을 목표로 하고 있다”며 “해당 매출은 3분기까지 PO(Purchase Order)를 받아놓은 상황으로, 확정적인 매출로 봐도될 것”이라고 말했다.

이어 “오는 6월부터 연결 매출이 반영되는데, 연결 기준으로 올해 200억원의 추가 매출을 달성할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

아이세미는 DRAM 모듈의 CPU 호환성과 신뢰성을 평가하는 모듈 테스터 제작, 고온·저온 환경에서 NAND 패키지의 성능을 고속으로 평가하는 번인 테스터, 식각 공정 후 이물질 제거를 위한 세정용 케미컬(업계 유일 초순수 사용), 반도체 웨이퍼의 이동·로딩·언로딩·정렬 장비인 EFEM 사업을 전개한다. 

이를 통해 ISC는 HBM 및 글로벌 CPU·GPU 고객사 실장 테스트 소켓 공동 개발, 번인 소켓 매출 증가, HBM 소재 부품 매출 확대, 신사업 포트폴리오 확장 등의 시너지를 창출할 전망이다. 

테크드림은 모듈 제작용 PCB 회로 기판 중개 판매를 담당하며, 테스터-보드-소켓으로 이어지는 토탈 테스트 솔루션 라인업 구축에 기여한다.

ISC에 따르면 이번 인수의 기대 효과는 크게 세 가지로 요약된다. 

첫째는 안정적인 매출 기반을 확보하는 것이다. 이를 위해 테스트 장비와 소재 중심의 주력 사업 영역을 확장하고, 테스트 장비, PCB, 소켓을 턴키로 공급하는 토탈 솔루션 프로바이더로서의 라인업 완성이 목표다.

둘째는 주력 사업의 매출 증가다. 특히 이번 인수로 번인 소켓과 HBM 테스트 솔루션 관련 매출이 확대될 전망이다. 하이스피드 번인 테스터는 기존 번인 테스트 대비 소켓 탑재량이 2배 이상 증가해 번인 소켓 매출이 늘어날 것으로 기대되며, 모듈 테스트에서는 그룹 내에서 개발 중인 DRAM, CPU, GPU, HBM 관련 테스트 솔루션을 통해 매출 상승 효과를 볼 것으로 전망된다.

마지막으로 연간 매출 700억원, 영업이익 70억원의 안정적인 사업 포트폴리오를 확보했다는 데 의미가 있다. ISC는 이번 인수가 목표 가이던스인 2027년 매출 4000억원 달성에 기여할 수 있다는 입장이다. 

ISC는 이번 인수를 바탕으로 연간 매출 올해 2200억원 이상, 오는 2026년 3000억원을 달성한다는 목표를 제시했다. 

한편, ISC는 이날 발표한 2025년 1분기 실적에서 매출 317억원, 영업이익 70억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 매출 9.7%, 영업이익이 18.3% 감소한 수치로, 전 분기 대비로는 매출 19.3%, 영업이익이 6.8% 줄었다. 매출 감소의 주요 원인은 글로벌 고객사의 투자 축소와 메모리 고객사의 감산 기조 때문이라는 설명이다.