LG이노텍 강민석 부사장, 과학기술훈장 수상...반도체 기판 혁신 공로 인정

과학·정보통신의 날 기념식에서 수상 광학 및 반도체 기판 기술로 글로벌 시장 선도 AI·로봇 기반 스마트 팩토리 구축으로 생산 효율성 극대화

2025-04-22     문슬예 기자
강민석

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] LG이노텍 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 반도체 기판과 광학 기술 혁신으로 국가 과학기술 경쟁력 강화에 기여한 공로로 과학기술훈장을 수상했다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받았다는 평가다.

LG이노텍은 지난 21일 강민석 부사장이 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 밝혔다. 

과학기술훈장은 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 기여한 인물에게 수여되는 상으로, 강 부사장은 광학 및 반도체 기판 분야에서의 혁신적 성과로 수훈자로 선정됐다.

강 부사장은 지난 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임한 이래 광학솔루션사업부장, 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 이끌고 있다. 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 핵심 역할을 한 인재다. 

특히 반도체 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package)와 AiP(Antenna in Package)를 개발하며 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. RF-SiP는 고주파 신호를 처리하는 반도체 패키지로, 5G 통신 장비에 필수적이며, AiP는 안테나와 칩을 통합해 소형화와 성능을 극대화한 기술이다.

또한 강 부사장은 CTO 시절 축적한 디지털 전환(DX)과 인공지능(AI) 전문성을 바탕으로 생산공정 혁신을 주도했다. 

대표적으로 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 ‘드림 팩토리’ 구축을 이끌었다. 구미 4공장에 구축된 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 첨단 IT 기술을 융합한 스마트 팩토리다. 해당 공장은 전 공정의 물류 및 검사 자동화를 실현해 생산 효율성을 크게 높였다. 

강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.