LG이노텍, 구미 ‘드림 팩토리’서 FC-BGA 사업 강화...조 단위 매출 목표

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] LG이노텍이 경북 구미에 위치한 ‘드림 팩토리’를 최첨단 스마트 팩토리로 구축하며 차세대 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업 확대에 나선다. 오는 2030년까지 FC-BGA를 조 단위 사업으로 키운다는 전략이다. 

지난 17일 LG이노텍은 구미 ‘드림 팩토리’를 언론에 처음 공개했다. 지난 2022년 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 구축한 해당 공장은 FC-BGA 사업 신규 진출을 위해 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 첨단 기술을 집약한 스마트 팩토리다. 지난달에는 6000억원의 자금을 추가 투입하며 신규 설비 구축을 추진했다. 

지난해 2월부터 FC-BGA 본격 양산을 시작한 구미 드림 팩토리는 Man(작업자), F-cost(실패비용), BM Loss(사후보전 손실), 안전사고(Accident) 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 네 가지 요소를 제거해 생산 효율성을 높였다.

드림 팩토리의 핵심은 전 공정 자동화다. 자율주행 로봇(AMR)이 원자재 운반부터 제품 적재까지 담당하며, 공정 설비는 바코드 인식을 통해 자동으로 제품 스펙에 맞는 레시피를 적용한다. 보호 필름 제거와 같은 미세 공정도 로봇이 수행해 이물질로 인한 불량을 원천 차단한다. 

AI 기반 품질 관리도 주목할 만하다. 하루 20만 개 이상의 데이터를 생성·분석하는 AI 시스템은 불량 예측과 검사를 자동화하며, AOI(자동 광학 검사) 과정에서 30초 안에 미세 불량을 감지한다. LQC(라인 품질 관리) 장비는 고객 요구 스펙을 실시간으로 검사해 데이터를 즉시 공유하고 품질 투명성을 보장한다. 

LG이노텍 관계자는 “AI 비전검사를 통해 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 최대 90% 단축하고 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다”고 말했다. 

디지털 트윈 기술은 생산 효율성을 극대화한다. 가상 시뮬레이션을 통해 공정 설비를 최적화, 램프업 기간을 절반으로 단축했다. 통합관제실의 LMS(라인 모니터링 시스템)는 실시간으로 생산 현황을 모니터링하며 이상 발생 시 즉각 대응한다. 

LG이노텍은 50년 기판소재 기술을 바탕으로 지난해 말 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA 양산을 시작했으며, 최근 추가 고객을 확보했다. 빠르면 오는 2026년에 서버용 FC-BGA 시장 등 하이엔드(High-end)급 FC-BGA 시장에 진출한다는 전략이다. 

또한 오는 2027년까지 미세 회로 패턴을 기판에 직접 새기는 ‘재배선 층(RDL, Re-Distribution Layer) 기술’, 소자를 기판에 내장하여 전력 손실을 최소화하는 ‘소자 임베딩 기술’, 대면적 기판 구현 시 휨 현상을 방지하는 ‘멀티레이어 코어(MLC, Multi-Layer Core)’ 및 ‘글래스 코어(Glass Core, 유리기판) 기술’ 등 차세대 기술 내재화를 목표로 하고 있다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “LG이노텍은 최첨단 ‘드림 팩토리’를 기반으로 차별적 고객가치를 제공하는 FC-BGA 생산을 지속 확대해 나갈 것”이라며 “오는 2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 키울 것”이라고 말했다.