최첨단 1.8나노 공정 기반 ‘팬서레이크’, 올해 하반기 PC 시장 착륙 예정

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 인텔이 올해 하반기 차세대 PC용 프로세서 ‘팬서레이크(Panther Lake)’의 출시를 앞두고 최첨단 1.8나노 공정 기술인 ‘인텔 18A(옹스트롬)’의 양산 일정이 원활하게 진행되고 있다고 밝혔다. 18A 공정에는 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 등 두 가지 혁신 제조 기술이 적용된 것으로 알려졌다. 

21일 인텔은 “하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 18A 공정 기술이 순조롭게 진행 중”이라고 말했다. 18A는 1.8나노미터(nm)급 공정을 일컫는 인텔의 용어다.

인텔 18A 공정의 첫 번째 적용 사례가 될 것으로 전망되는 팬서레이크는 오는 2025년 하반기 출시를 목표로 개발 중이다. 해당 프로세서는 클라이언트 PC 시장을 겨냥한 인텔의 주력 제품으로 알려졌다. 

지난 20일 인텔은 SNS 계정에 영상을 게시해 팬서레이크에 적용되는 18A 공정 기술을 소개했다. 

영상에서 크리스타 바스퀘즈 인텔 글로벌 커뮤니케이션 담당자는 “인텔 18A는 칩 제조 역사에 중요한 이정표”라며 “리본펫과 파워비아의 강력한 조합으로 성능과 밀도를 높이고 지속 가능한 발전의 길을 열었다”고 말했다. 

인텔이 18A 공정의 핵심이라고 밝힌 첫 번째 기술은 리본펫으로, 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA) 트랜지스터 기술을 활용해 트랜지스터 밀도를 높이고 전력 효율성을 개선한다. 특히 수직으로 쌓인 리본 모양의 구조로 칩의 물리적 공간을 줄이면서도 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 

두 번째 혁신 기술은 파워비아다. 인텔은 업계 최초로 후면 전력 공급(Backside Power Delivery) 기술을 도입해 칩 설계의 패러다임을 바꿨다고 주장했다. 기존에는 칩 전면에 전원과 데이터 연결이 혼재돼 효율이 떨어졌지만, 파워비아는 전원 연결을 다이 뒷면으로 옮겨 전면을 데이터 전송에 집중했다는 설명이다. 해당 기술로 신호 간섭을 줄이고 데이터 흐름을 최적화할 수 있어 빠른 처리 속도와 낮은 에너지 소비를 구현하는 것으로 알려졌다. 

인텔은 “인텔 파운드리를 통해 제작된 인텔 18A는 업계를 뒤흔들 것이며 모든 고객에게 무한한 가능성을 제공할 것”이라고 말했다. 

한편, 앞서 인텔은 지난해 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서 팬서 레이크와 서버용 프로세서 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)의 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 밝힌 바 있다.