[SCM 인사이드] 테크윙, HBM 검사장비 '큐브프로버'…삼성전자 첫 양산 수주

[인사이트녹경=조영갑 기자] 세계 1위 반도체 메모리 핸들러 제조사 '테크윙'이 삼성전자로부터 HBM(고대역폭메모리) 검사 장비 '큐브프로버(Cube Prober)' 첫 양산 수주를 따냈다. 그간 삼성전자와 거래가 없었던 테크윙은 이번 초도 공급으로 글로벌 HBM 검사장비 시장에서 독보적인 지위를 점했다는 평가다. 

17일 테크윙 측은 "고객사 삼성전자로부터 HBM 신규 검사장비 큐브프로버(Cube Prober)와 관련 첫 양산 공급 계약을 수주했다"고 밝혔다. 테크윙은 구체적인 수주 금액을 공개하지는 않았다. 

계약의 규모보다 전례가 없던 HBM 검사장비 시장에서 첫 양산 레퍼런스를 확보했다는 점이 의미가 크다는 분석이다. 테크윙은 올 상반기부터 삼성전자를 비롯해 글로벌 주요 HBM 메이커를 대상으로 큐브프로버 양산 공급을 지속적으로 늘려나간다는 방침이다.

특히 삼성전자를 제외한 전 세계 주요 D램 메이커들과 거래를 하고 있던 상황에서 글로벌 1위 D램 메이커인 삼성전자까지 고객사 군으로 확대하면서 지속 성장의 기틀을 마련했다는 평가다.

글로벌 메모리 테스트 핸들러 부문 점유율 1위 기업인 테크윙은 2023년 '반도체 다운사이클'의 여파로 매출액이 50% 전년 대비 가량 감소한 1336억원(영업이익 32억원)을 기록했다. 하지만 지난해 D램 재고 개선세로 약 1930억원 가량의 매출액과 270억원 가량의 영업이익(결산 전)이 예상된다. 시장에서는 올해 큐브프로버 공급 물량 추가에 힘입어 드라마틱한 실적 개선세를 점치고 있다. 

테크윙이 독자적으로 개발한 큐브프로버는 정밀한 비전(Vision) 기술을 기반으로 HBM을 개별 단위로 검사할 수 있는 신개념 검사장비다. 기존 HBM 검사 프로세스는 적층된 HBM 다이를 다이싱(칩 절단)하지 않은 상태에서 프로브스테이션에 올리고 테스트를 진행해 다이싱 이후의 불량을 검출하기 힘들었다. 하지만 큐브프로버는 웨이퍼 레벨이 아닌 다이(낱개의 칩) 레벨에서 테스트를 수행하기 때문에 테스트 시간 단축과 양품 판별의 효율을 크게 끌어올릴 수 있다. 

업계에서는 AI 반도체와 HBM 수요 증가에 힘입어 큐브프로버의 수요처가 지속적으로 늘어날 것으로 보고 있다. HBM의 세대교체에 따라 8단, 12단에서 16단으로 D램의 적층수가 늘어나면서 HBM의 수율 감소가 예상, HBM 테스트 시장에서 큐브프로버의 입지가 더 강화되리라는 분석이다. 특히 HBM을 비롯해 고사양 D램의 다이 레벨 테스트가 가능한 만큼 다양한 층위에서 전 세계 D램 메이커, 후공정 테스트 업체들과 거래가 가능해질 전망이다. 

반도체 업계 관계자는 "GPU(그래픽처리장치) 등 글로벌 AI 반도체 고객사들의 품질 충족 요구가 거세지는 상황에서 HBM의 수율은 단순히 효율의 문제가 아니라 생존의 문제로 대두될 것"이라면서 "HBM 테스트의 중요도는 지속적으로 커질 전망"이라고 강조했다.