SKC 자회사 ‘아이에스시(ISC)’, AI 반도체 테스트 기술로 ‘국가전략기술과제’ 선정
AI 반도체·어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술 선정 정부 지정 차세대 패키징 7대 핵심 기술에 모두 포함 올해 1분기 HBM 테스트 소켓 양산 목표
[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SKC의 자회사 아이에스시(ISC)가 국가전략기술과제 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다. AI 반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 관련 기술력을 인정 받았다는 평가다.
글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC가 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁을 위해 전략적 투자를 지원하는 ‘국가전략기술과제’에 선정됐다. 해당 사업은 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등의 분야에서 기술 주권을 확보하기 위해 정부가 예산을 투입해 개발을 촉진하는 사업이다.
ISC는 AI 반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정됐다. 또한 투자부터 후속 지원까지 관리하는 ‘국가전략기술 프로젝트 10대 사업’에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정돼 ISC가 받는 R&D 지원이 더욱 확대될 전망이다.
특히 ISC는 이번 선정이 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심 기술인 ▲칩렛 ▲차세대 인터포저 ▲3D 패키징 ▲고집적 2.5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 ISC의 기술이 모두 해당해 유의미하다는 입장이다.
ISC 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 ISC 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI 반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
실제로 ISC는 고대역폭 메모리(HBM)을 위한 테스트 소켓을 올해 1분기 양산을 목표로 개발하고 있다.
한편, ISC는 지난 2023년 10월 글로벌 반도체, 이차전지 소재부품 기업 SKC에 인수됐다. 최근에는 반도체 소재와 부품, 검사 장비를 생산하는 SK엔펄스와 유리기판을 개발하는 앱솔릭스 등 SKC 자회사와의 협업을 강화하고 있다.