블룸버그, 내년에도 SK하이닉스 HBM 우위...하이닉스의 차기 로드맵은? “HBM3E는 16층까지 쌓고 이제 HBM4로 간다”

일각에서 AI 공급 과잉과 함께 HBM(고대역폭메모리) 거품을 우려했던 것과 다르게 HBM 시장은 여전히 무서운 속도로 커가고 있다. 그 중심에 서 있는 SK하이닉스는 HBM덕을 톡톡히 봤다고 해도 과언이 아니다.

SK하이닉스의 HBM 호황은 이번 3분기 실적에서도 극명하게 드러난다. SK하이닉스의 올 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하며 하이닉스의 매출 성장을 이끈 1등 공신이다. SK하이닉스의 해당 분기 실적은 매출 17조 5731억원, 영업이익 7조 300억원, 순이익은 5조 7534억원으로 역대 최고 기록이다.

후발주자들과의 격차를 벌리기 위한 SK하이닉스의 차세대 HBM 로드맵은 이미 진행 중이다. SK하이닉스는 지난주 SK AI 서밋 2024에서 HBM3E(5세대 HBM)의 16단 제품 샘플을 제작했고 내년 상반기에 양산에 들어갈 것이라는 소식을 전했다. 여기에 최태원 SK그룹 회장이 직접 전한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 HBM4(6세대 HBM)의 주문을 6개월 앞당겼다는 후문은 당분간 SK하이닉스의 HBM 독주가 계속될 것이라는 신호로 해석된다.

업계와 전문가들 사이에서도 이같은 SK하이닉스의 HBM 시장 우위가 내년에도 유지될 것이라는 전망이 제시된다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI) 보고서에 따르면 SK하이닉스의 HBM 생산 물량이 내년까지 이미 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 선두 자리에 머무를 것으로 봤다.

보고서에서는 미 반도체 기업 마이크론의 추정치를 인용하면서 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6천억원)에서 약 7배 성장해 2025년에는 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 내다봤다.

해당 보고서에서는 삼성전자가 시일 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 어려울 것이라고 전망했다. 삼성전자는 현재 HBM3E 8단, 12단 제품을 양산해 고객사에 판매 중이며 HBM4의 경우, 2025년 하반기 양산 목표로 계획대로 개발을 진행하고 있다는 게 공식 입장이다.

SK하이닉스가 개발하고 있다고 공식선언한 HBM3E 16단 제품의 경우 현존하는 12단 제품의 성능을 넘어설 것으로 전망된다. SK하이닉스 내부 테스트에 따르면 해당 제품은 기존 12단 제품 대비 학습 성능은 약 18%, 추론 능력은 약 32% 향상된 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC와 협력해 HBM4 개발에 착수한다. HBM4부터는 제작 공정에 로직 회로 기반의 베이스 타이를 공급할 예정이다. HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직 선단 공정을 통해 초미세 공정을 적용할 수 있기 때문에 커스텀(맞춤형) HBM 생산에 유리하다.

강욱성 SK하이닉스 부사장도 이와 관련해 지난 SK AI 서밋 2024에서 “HBM4부터는 로직 프로세스를 도입하려고 한다”면서 “로직 프로세스는 훨씬 더 빠른 속도와 그리고 또 저전력이라는 장점을 가지고 있다”라고 설명했다.

그러면서, “이뿐만 아니라 설계자들이 자체적인 IP나 다른 기능을 적용하는데 있어서 효율적일 것”이라고 언급했다.

[녹색경제신문 = 조아라 기자]