[SK AI서밋 2024]SK하이닉스,'16단 HBM3E' 세계 최초 공개 내년 초 샘플 공급...HBM 1등 굳힌다

SK하이닉스가 SK AI서밋 2024에서 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E의 16단 제품을 공개하며 HBM시장 선두자리를 지키겠다는 강한 의지를 드러냈다. 한편 HBM4부터는 베이스다이에 로직공정을 도입해 타사 제품과 차별화를 시도한다.

4일 오전 곽노정 SK하이닉스 CEO는 SK AI서밋 2024의 기조연설자로 참가해 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'라는 주제로 연설을 펼쳤다.

이날 곽 CEO는 현존 HBM의 최대 용량인 48GB가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 16단 제품은 기존 12단을 넘어서 현존하는 HBM3E 최고층 제품이다.

곽 CEO는 “16단 HBM3E 제품을 내부에서 가상 실험한 결과 12단 제품 대비 학습 성능은 약 18%, 추론 능력은 약 32% 향상된 것을 확인했다”라고 밝혔다.

그러면서 곽 CEO는 “이 제품(16단 HBM3E)을 통해 향후 고객들에게 더 많은 가치를 제공할 수 있을 것으로 생각한다”면서 기대감을 드러냈다.

곽 CEO는 이날 자리에서 SK하이닉스의 차세대 메모리로드맵을 공개했다. 로드맵은 WF(월드 퍼스트, 하이닉스가 현재 세계 최초로 개발 양산중인 기술과 제품들), BB(비욘드 베스트, 향후 3년 이내에 새롭게 공개된 기술, 제품), 그리고 비욘드 베스트의 3년 이후를 그리는 중장기적 BB로 크게 3가지로 구분했다.

곽 CEO는 “AI의 단계적 발전에 따라 AI 메모리에 요구되는 스펙도 다양화되고 어려워지고 있다”면서 “이에 대응하기 위해 SK하이닉스는 저전력 고성능을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 LPCAMM2 모듈을 PC와 향후 데이터센터까지 공급할 계획”이라고 밝혔다.

그러면서, 곽 CEO는 “HBM4부터는 로직 회로 기반의 베이스 타이를 공급할 예정”임을 밝혔다.

베이스 다이란 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이로 HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다.

곽 CEO는 “글로벌 넘버원 파운더리 컴퍼니와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객 시스템에 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 공급함으로써 HBM 리더로서의 위치를 더욱 강화할 것”이라고 의지를 다졌다.

[녹색경제신문 = 조아라 기자]