산업부, 반도체 첨단 패키징에 2744억 원 지원… ‘뜨는 시장’ 잡는다

[녹색경제신문 = 이선행 기자] 산업통상자원부(이하 산업부)가 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 첨단 패키징 연구개발(R&D)에 2744억여 원을 투입한다. 정부는 고대역폭메모리(HBM), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

26일 산업부는 “‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업’이 총 사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다”고 밝혔다.

패키징은 반도체가 IC(Integrated Circuit·집적회로) 칩 형태로 기판에 연결되는 것을 말한다. 반도체 자체는 전자부품이 아닌 ‘반’만 ‘도체’인 상태의 물질로, 전기가 잘 통하는 ‘도체’와 통하지 않는 ‘절연체’ 그 중간의 성질을 띤다. 반도체를 전자부품으로 만든 ‘반도체 소자’들은 연결되어 연산을 처리하도록, IC칩으로 설계된다. 

첨단 패키징은 생성형 인공지능(AI), 자율주행차 등에 들어가는 저전력·고성능·고집적 반도체의 수요가 증가하며 핵심기술로 떠올랐다. 반도체 공정 미세화 기술의 한계를 극복하고 개발 소자들을 하나로 패키징하기 위해 새로운 기술과 재료 등이 필요하다. 

정부는 칩렛(서로 다른 반도체를 연결하는 기술), 3D 등 차세대 중점기술을 확보하고, 2.5D, Fan-out(반도체 패키징 기술 중 가장 진보된 기술) 등 고부가 모듈 구현을 위해 노력하고, 글로벌 기관과의 협업을 등을 추진한다는 계획이다.

산업부는 “첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

한편 반도체 시장 전문 조사기업 욜 인텔리전스(Yole Intelligence)가 2023년 발표한 자료에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 연평균 10.6% 성장해, 2028년 786억 달러(우리돈 약 109조 원) 규모에 이를 것으로 전망됐다. 기존 패키징 시장은 연평균 3.2% 축소돼 575억 달러(약 80조 원) 규모에 그칠 것으로 전망된다.