글로벌 반도체 공급난 해소되나...삼성·애플, 하반기 신제품 출격 ‘안도’
-카운터포인트리서치 “글로벌 스마트폰 부품 부족, 하반기 대부분 완화 전망” -삼성·애플, 하반기 각각 갤럭시Z폴드·플립4 및 아이폰14 시리즈 출시 준비 -양사, 스마트폰 신제품 출하량 ‘상향 조정’ 기대...제품 수령 차질도 줄어들 듯
세계 스마트폰 반도체 부품 공급난이 올 하반기 대부분 완화할 것으로 전망되면서, 하반기 신제품 출시를 앞둔 글로벌 대표 스마트폰 제조업체 삼성전자와 애플도 한숨 돌릴 수 있을 것으로 보인다. 양사는 올 하반기 각각 갤럭시Z폴드4·플립4와 아이폰14 시리즈 출시를 준비하고 있다.
일각에서는 삼성·애플 양사가 반도체 공급난 회복세에 따라 올해 스마트폰 시장이 성장세로 돌아설 것으로 내다보고, 목표 출하량을 상향 조정할 것이라는 관측이 제기된다.
한 업계 관계자는 녹색경제신문에 “반도체 공급난 이슈가 세계로 확대되면서 그간 삼성전자와 애플을 비롯한 스마트폰업계가 신제품 출시 준비를 마쳤더라도 정작 출시일을 미루거나 출하량을 하향 조정하는 고민으로 머리를 앓아왔던 것이 사실”이라며, “다만, 올해부터 반도체 공급 부족이 점차 완화됨에 따라 업계에서도 이를 긍정적으로 바라보고 있으며, 특히 올 하반기를 스마트폰 시장 회복세의 전환점으로 간주하고 신제품 출하량 확대에 전념할 가능성이 높다”라고 예상했다.
그러면서 “그간 사전예약을 걸어뒀는데도 제품을 예정보다 늦게 받아 소비자들이 많은 불편함을 호소해왔는데 부품 공급난이 해소된다면 이러한 차질도 점차 완화될 것으로 생각된다”라고 덧붙였다.
25일 카운터포인트리서치의 스마트폰 부품 시장 예측 보고서에 따르면 글로벌 반도체 공급 부족 현상이 2022년 하반기에 완화세로 접어들 전망이다. 최근 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄고 있다는 분석이 나온 것이다.
반도체 부품의 수요와 공급 격차가 줄게 된 가장 주요 원인으로는 그간 완제품 생산업체들이 쌓아둔 재고가 상당 부분 축적됐다는 점이 꼽힌다.
주요 모바일 AP칩과 더불어 전력 증폭기, 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 등 5G 관련 칩셋의 재고가 크게 늘었으며 일부 부품의 경우 가격 인하까지 진행되는 것으로 전해졌다. 카운터포인트리서치는 “OEM(주문자 상표부착 생산자)과 ODM(제조업체 개발생산자)들이 올 초 코로나19로 인한 불확실성에 대처하기 위해 지속해서 주요 부품의 재고를 축적해왔다”라고 설명했다.
완제품 업체들이 반도체 공급망을 다양화하는 전략을 가져가는 동시에, 세계적으로 웨이퍼 생산량을 지속 늘리고 있다는 점도 올 1분기 부품 공급상황 개선에 크게 기여한 것으로 나타났다.
다만, 현재 중국의 코로나19 관련 봉쇄가 강화되고 있다는 점이 변수가 될 수 있을 것으로 보인다.
카운터포인트리서치는 “지난해 발생한 글로벌 반도체 부족 현상은 소비자와 기업 수요의 회복과 맞물려 공급망 전반에 걸쳐 발생했으나, 최근 몇 달 동안 부품 재고의 축적과 함께 수요의 완화가 맞물리며 안정화되고 있음이 확인된다”라며, “다만 현재 중국 전역에서 도미노처럼 퍼지는 봉쇄조치가 산업에 전반적인 충격을 줄 수 있다”라고 우려를 표했다.
그러면서도 “그러나 3분기 말 또는 4분기 초 들어 더 광범위하게 거의 모든 반도체 공급 부족 현상이 안정화될 것”이라고 말했다.