메모리 강화한 삼성전자, 인텔·TSMC 따돌리고 ‘반도체 황제 자리 등극’...1위 수성 전략은?
-삼성, 2분기 실적 인텔·TSMC 제치고 매출·영업이익 모두 1위 달성...상반기 기준 영업이익은 3위 -메모리 호황기 맞아 적극 대응한 것이 반도체 전체 실적 견인...‘CPU 중점’ 인텔은 상대적으로 저조 -1위 수성 전략은?...“D램·낸드 양산 기술력 높이고 중장기 투자 지속할 것”
삼성전자가 반도체 부문 2분기 실적에서 인텔과 TSMC를 따돌리며 1위 자리를 석권했다.
특히, 지난 30여년 간 ‘반도체 황제’ 자리에서 잘 내려오지 않았던 인텔을 끌어내렸다는 점에서 이번 삼성의 도약에 큰 이목이 쏠리고 있다.
삼성전자의 반도체를 최정상으로 이끈 1등 공신은 역시 메모리 부문이었다.
삼성전자 관계자는 녹색경제신문에 “2017년, 2018년에도 삼성전자가 인텔을 앞선 경험이 있는데 그때 당시에도 메모리 부문의 매출이 좋았을 때였다”라며, “반도체 메모리 사업 비중이 높은 삼성전자는 메모리 사업 매출이 괜찮을 때 반도체 전체 실적이 좋게 나왔으며, 메모리 쪽보다는 중앙처리장치(CPU)에 무게를 싣는 인텔은 CPU쪽 사이클이 왔을 때 실적이 좋았다. 이번 역시 메모리 호황기를 맞아 삼성이 잘 대응한 것이 호실적의 가장 큰 요인으로 본다”라고 분석했다.
2일 업계에 따르면 삼성전자는 2분기 기준 반도체 부문 실적에서 매출액, 영업이익 모두 인텔과 TSMC를 앞섰다.
먼저, 삼성전자가 발표한 반도체 부문 2분기 매출은 전분기 대비 20%, 전년 동기 대비 25% 증가한 22조 7400억원으로 집계됐으며, 인텔이 20조원으로 그 뒤를 이었고 TSMC는 15조 1600억원을 기록하는 데 그쳤다.
영업이익 부문에서도 삼성이 우세했다. 삼성전자의 2분기 영업이익은 전분기와 비교해 2배 이상 늘어난 6조 9300억원을 기록했으며, 인텔 6조 3000억원, TSMC 5조 9369억원 순이었다.
다만, 상반기 전체 기준 영업이익에서는 TSMC가 11조 8000억원으로 가장 앞섰으며, 인텔이 10조 6000억원, 삼성전자가 10조 3000억원을 기록했다.
삼성전자의 이러한 기세와 관련해 업계에서는 코로나19 이후 비대면 서비스가 증가하고 글로벌 스마트폰 시장이 회복됨에 따라 나타난 메모리 부문 반도체 ‘슈퍼 사이클’을 꼽았다.
반도체 부문 중에서도 메모리 사업에 비중을 크게 둔 삼성전자가 반도체 초호황기를 맞아 관련 제품 양산 기술을 개발하고 적극 투자에 나선 것이 큰 도움이 됐다는 분석에서다.
각종 시장조사업체에서 올해 글로벌 메모리 반도체 시장이 최대 매출을 달성할 것이라는 전망이 이어지는 한편, 인텔이 주력 반도체로 밀고 있는 CPU의 성장률은 상대적으로 높지 않다. 가트너는 올해 전 세계 메모리 판매량이 전년 대비 33% 증가할 것이라고 내다봤으며, CPU의 성장률은 4%에 그칠 것으로 전망했다.
이 가운데 삼성전자의 메모리 시장 점유율은 그야말로 압도적이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올 1분기 D램 시장에서 삼성전자는 41.2%로 1위를 달성했으며, 낸드플래시 시장에서도 33.4%로 독보적인 1위 자리를 차지했다.
1위 자리 지켜야 하는 삼성 “차세대 D램·낸드 양산해 시장 리더십 높이고 파운드리 공급 라인업 확대한다”
삼성이 지금 기세를 몰아 1위 자리를 계속 수성할 수 있을지에도 관심이 모아진다.
삼성전자 관계자는 “반도체 사업은 중장기적이고 지속적인 투자와 기술 개발이 필수적인 사업이다. 장기적인 투자가 2, 3년 후의 실적으로 연결되는 것은 당연한 이야기”라며, “삼성은 D램을 비롯한 메모리 부문에서 자체 제작 능력을 바탕으로 차세대 양산 기술 개발 집중하고 있으며 적극적이고 장기적인 투자를 통해 지금 시장에서의 입지를 더욱 단단히 하도록 노력할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 2분기 실적을 발표한 컨퍼런스콜에서 “삼성전자는 15나노 D램과 6세대 V낸드 전환 가속화와 함께 D램에 극자외선(EUV) 적용을 확대해 시장 리더십을 높여갈 예정”이라며, “파운드리 역시 평택 S5라인 공급능력 확대와 미래 투자 기반 마련을 위한 공급가격 현실화를 통해 성장을 가속화할 계획”이라고 전했다.
삼성전자는 이날 구체적인 메모리반도체 기술 로드맵을 공개하면서 하반기 EUV 노광 공정을 활용한 14나노 4세대 D램 양산 계획을 발표했다.
한진만 메모리 담당 부사장은 “하반기 내놓을 14나노 D램은 14나노대에서 구현 가능한 최소의 선폭이다. 삼성은 EUV를 D램 공정에 선제적으로 적용한 만큼 장기적인 기술리더십 유지의 발판을 확보했다”라고 자신감을 드러냈다.
그러면서 “세대가 거듭되면서 D램의 공정 미세화가 진행되는 상황이라 원가 절감의 난이도가 높아지고 있다”라며, “추후 삼성이 선보일 14나노 기반의 DDR5 제품은 EUV를 적용하므로 전체 공정이 감소하면서 원가를 줄일 수 있다”라고 덧붙였다.
삼성전자는 D램과 더불어 낸드플래시의 차세대 라인업 확대에도 집중하기로 했다. 한 부사장은 “2022년까지 176단 6, 7세대가 중심이 될 것”이라며, “더블스택에서 절대적으로 가격 경쟁력이 기대되는 200단 이상 8세대 V낸드는 동작 칩을 이미 확보한 상태이며, 라인업 확대를 위한 제반 준비도 마쳤다”라고 전했다.
한편, 파운드리 사업에서는 최근 인텔이 2나노 공정 기술을 구현하겠다며 본격 시장 진출을 선언하면서 추후 삼성의 시장 내 경쟁력 확보가 더 어려워질 것이라는 전망이 이어지고 있다.
인텔은 파운드리 최대 고객사인 퀄컴과 아마존까지 주요 고객사로 확보했다고 전했다.
줄곧 1위 자리를 선점하고 있는 TSMC와 더불어 파운드리 시장에의 삼성전자·TSMC·인텔의 3파전 윤곽이 더 명확히 드러날 것으로 전망된다.
삼성전자는 지속적인 투자와 고객 확대 방안으로 대응해나가겠다는 방침이다. 한승훈 파운드리 사업부 전무는 “하반기에 5나노 2세대와 4나노 1세대 제품의 본격 양산에 들어가 선단공정 칩 공급을 확대할 것”이라며, “중장기 투자를 지속적으로 고려해 가격 전략을 수립하고 고객 응용처도 다변화할 것”이라고 설명했다.