"최고 보안등급 획득"...삼성전자, 스마트기기용 차세대 보안칩 공개

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 보안칩을 선보인다.

26일 삼성전자는 '보안 국제 공통 평가 기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 보안칩(S3FV9RR)을 공개했다. 3분기 양산 예정이다.

'보안 국제 공통 평가 기준'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다. 또한 이 제품이 탑재되면 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되고, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 충족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다. 또 이 칩은 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용될 수 있다는 장점이 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 '디지털 보안 솔루션'"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.