삼성전자가 반도체 업계의 선두주자 인텔의 칩 외주생산 수주를 받았다는 소식이 전해졌다.

미국 IT 전문 매체 세미어큐레이트(Semiaccurate)는 20일(현지 시간) 최근 삼성전자와 인텔이 파운드리(위탁생산) 계약을 체결했다고 밝혔다.

보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리 공장에서 인텔의 300mm 웨이퍼를 월 1만5000장 규모로 생산할 예정이다. 생산 시기는 올해 하반기로 내다봤다.

또한 매체는 "인텔이 CPU(중앙처리장치) 보다는 GPU(그래픽처리장치) 생산을 맡길 가능성이 더 높다"고 예상했다. 이유에 대해서는 "CPU 제작에는 미세 공정이 요구되는데, 오스틴 공장의 경우는 14nm 공정으로 경쟁력이 떨어지기 때문"이라고 설명했다.

한편 세미어큐레이트의 보도는 인텔이 TSMC에게 반도체 생산을 맡길 것이라는 기존 업계의 예상과 대치된다.

미 블룸버그통신은 최근 "인텔이 오는 2023년부터 생산하는 7nm칩을 TSMC나 삼성전자에게 맡기는 방안을 고려 중이다"며 "현재로써는 TSMC에게 수주를 맡길 가능성이 더 크다"고 밝힌 바 있다.

시장조사업체 트렌드포스 역시 지난 13일 보고서를 통해 "인텔이 올해 하반기부터 차세대 CPU 생산을 TSMC에게 맡길 계획"이라고 전했다.