[CES 2021] 삼성·LG 비롯해 눈여겨봐야 할 'CES 2021' 참가 기업과 기술은
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[CES 2021] 삼성·LG 비롯해 눈여겨봐야 할 'CES 2021' 참가 기업과 기술은
  • 장경윤 기자
  • 승인 2020.12.31 18:47
  • 댓글 0
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내년 1월 11일 개최 앞둔 CES 2021, 수많은 글로벌 기업 참가 예정
삼성전자와 LG전자는 물론 인텔·AMD·메르세데스 벤츠·GM 등이 혁신 기술로 주목 받아
[사진=CES]

세계 최대 규모의 가전·IT 전시회 'CES 2021'가 내년 1월 11일부터 14일까지 전면 온라인 방식으로 진행된다. 개최일이 다가오는 만큼 참가 기업들이 행사에서 공개할 컨텐츠에 대한 정보들도 윤곽을 드러내는 추세다.

코로나19 사태로 행사 규모는 올해보다 다소 줄어들 것으로 보이나, 이번 CES에는 소니·캐논·인텔·IBM·아우디·보쉬·GM·레노버·마이크로 소프트·파나소닉·필립스·TCL·AMD·메르세데스 벤츠 등 수많은 글로벌 기업이 자리를 빛낼 예정이다. 국내에서도 삼성전자 LG전자를 비롯한 300여개의 기업 기관이 참가의 뜻을 밝혔다.

이들 중에서도 전 세계 IT 관련 업계와 매체의 각별한 주목을 받고 있는 기업은 삼성전자, LG전자, 소니, 인텔, AMD, 메르세데스 벤츠, GM 등이다. 각 기업이 이번 CES 행사에서 그간 베일에 싸여 있던 자사의 혁신적인 제품 및 기술을 공개할 것으로 전망되기 때문이다. 기업별로 가장 주요한 포인트를 꼽자면 다음과 같다.

삼성전자 삼성전자는 이번 CES 행사를 통해 차기 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S21' 시리즈를 공개할 가능성이 높다. 갤럭시S21은 모델(일반·플러스·울트라)에 따라 6.2~6.8인치 스크린을 갖췄으며, FHD+ 또는 WQHD+의 해상도를 지원한다. 카메라는 울트라 모델이 1억800만 화소 광각 카메라를 포함해 4개, 나머지 모델이 6400만 화소 광각 카메라를 포함한 3개가 탑재된다.

가장 주목해야 할 부분은 삼성전자가 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2100'이다. 스마트폰 벤치마크 사이트인 긱벤치의 최근 테스트에 따르면 엑시노스2100은 라이벌 격인 퀄컴의 '스냅드래곤888'보다 멀티 코어 면에서 뛰어난 성능을 보였다.

또한 울트라 모델은 국내 최초로 와이파이 6E를 지원한다. 와이파이6E는 6㎓의 주파수 대역을 이용해 와이파이 6(최대 1.2Gbps)보다 약 2배 빠른 최대 2.4Gbps의 속도로 데이터를 송수신할 수 있다. 

LG전자 LG전자는 화면을 말았다가 펼치는 새로운 폼팩터의 스마트폰 '롤러블폰'을 공개할 전망이다. 롤러블폰은 플렉서블(휘어지는) OLED를 통해 화면을 최소 6.8인치에서 7.4인치까지 늘릴 수 있다. 플렉서블 OLED는딱딱한 유리 기판 대신 폴리이미드와 얇은 필름을 사용해 유연성과 경량성을 모두 갖추고 있다. 또한 모바일 칩셋은 퀄컴의 스냅드래곤888을 탑재할 것으로 알려졌다.

또한 LG전자는 미니 LED TV인 'QNED TV'를 포함해 다양한 TV 제품군을 선보일 예정이다. 이중 미니 LED TV는 일반 LED(300마이크로미터)보다 작은 100~200마이크로미터 칩을 사용했다. 작은 크기만큼 광원으로 사용하는 칩을 더 많이 탑재해 LCD TV보다 뛰어난 밝기와 대비를 자랑한다. 

 

지난 2019년 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 행사장에 관람객들이 들어서는 모습. [사진=연합뉴스]

 

AMD CPU 시장의 최강자인 인텔의 아성을 위협하고 있는 AMD는 신형 모바일 프로세서(노트북 등 휴대용 컴퓨터를 위한 CPU) '라이젠5000'을 공개할 것으로 기대된다. 해외에 유출된 정보에 따르면 라이젠5000은 AMD가 개발한 마이크로 아키텍처인 '젠2'와 '젠3'이 병행 적용된다.

젠3는 AMD가 지난 10월 발표한 최신형 아키텍처다. AMD의 설명에 따르면 젠3의 IPC 성능은 젠2 대비 최대 19% 향상됐으며, 이를 통해 평균 26% 뛰어난 게임 성능을 보여준다. 또한 8개의 코어가 최대 32MB 캐시에 직접 연결되도록 내부 구조를 개선해 지연시간을 줄였다.

인텔 인텔은 이번 CES에서 자사의 11세대 데스크탑 코어 '로켓레이크S'를 공개할 것으로 보인다. 로켓레이크S에는 '사이프러스 코브'라는 신형 마이크로 아키텍처가 적용된다. 마이크로 아키텍처는 CPU나 GPU(그래픽처리장치) 등 하드웨어가 작동하는 방식을 세세하게 기술한 설계도이다.

로켓레이크S는 사이프러스 코브를 통해 이전 10세대 코어인 'S 시리즈' 프로세서 보다 IPC(클럭 사이클 당 명령어 처리 횟수)를 크게 향상 시키고 더욱 빠른 작동 속도를 지원하는 것으로 알려져 있다. IPC는 특히 게임이나 어플리켕션을 실행할 때 중요한 역할을 한다. IPC가 빨라야만 높은 프레임률과 낮은 지연 시간을 동시에 유지할 수 있다.

이외에도 인텔이 자체 개발한 'Xe 그래픽 아키텍처'를 통해 내장 그래픽 성능을 높였다. 비디오 트랜스코딩 및 하드웨어 가속 기능도 제공한다. 때문에 앞으로 출시될 고사양 프로그램을 최적의 성능으로 구동할 수 있을 것이란 기대를 받고 있다.

엔비디아 엔비디아는 자사 홈페이지를 통해 이번 CES 행사에서 특별 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 구체적인 내용은 언급하지 않았으나, 업계에서는 "게이밍과 그래픽 분야의 혁신을 드러낼 것"이라는 문구를 토대로 모바일 GPU인 'Mobile GeForce RTX 30'를 공개하는 것 아니냐는 추측을 하고 있다. 실제로 IT 전문 사이트 노트북체크에는 최근 RTX 30의 세 모델(3060·3070·3080)의 구체적인 성능표가 공개되기도 했다.

메르세데스-벤츠 자동차 업체 메르세데스-벤츠도 첨단 기술을 선보인다. 메르세데스-벤츠는 이번 CES에서 인공지능 기반의 MUX 하이퍼스크린(MBUX Hyperscreen) 시스템의 자세한 기능과 디자인 등을 공개한다. 하이퍼스크린은 차량 내부 대시보드에 장착되는 스크린으로 사용자의 음성을 인식해 각종 정보나 서비스를 제공하는 기술이다. 

메르세데스-벤츠 측은 하이퍼스크린에 대해 "인공지능에 힘입어 인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트 요소 통합한 기능), 컴포트, 차량 기능의 작동 및 디스플레이를 새로운 차원으로 끌어올리게 될 것"이라고 밝혔다. 해당 기술은 메르세데스-벤츠 산하 전기차 브랜드인 'EQ'의 내년 최상위 플래그십 모델에 적용될 것으로 알려졌다.

제너럴 모터스(GM) 복수의 외신에 따르면 매리 바라 GM 회장 겸 CEO는 이번 CES 키노트 연설에서 자사의 전기차 계획에 대해 공개한다. GM은 지난 달에도 향후 5년간 전기차 부문에 270억달러(한화 약 29조원)를 투자해 전기차 모델 30개 가량을 출시하겠다고 밝힌 바 있다.

특히 미 블룸버그는 익명의 소식통의 말을 빌려 "GM이 연설 외에도 자사의 최신 기술을 소개하는 영상을 소개할 것"이라며 "여기에는 쉐보레 픽업트럭, 캐딜락 모델, 기타 브랜드용 차량 등 전기차 콘셉트 카가 포함된다"고 전했다.

장경윤 기자  mvp5757@nate.com

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