아이에스시, 5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출
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아이에스시, 5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출
  • 김국헌 기자
  • 승인 2020.11.24 09:38
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-아이에스시(ISC), ‘직접도금법’ 관련 특허 독점 실시권 인수, 5G 안테나용 FCCL 사업 진출
-산업통상자원부의 소재부품글로벌투자연계사업 중 차세대통신 지원과제로 선정
-2021년 양산, 연간 100억원 이상 매출 확대 기대 

아이에스시(ISC)가 일본 기업이 독과점하고 있는 5G 안테나용 필름 소재 시장에 진출하게 됐다.

글로벌 반도체 토탈 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자연계기술개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(Global Open-innovation Company, 이하 GOC,) 부문 차세대 통신 과제에 자사의 5G 안테나용 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, 이하 FCCL)[1]이 선정됐다고 밝혔다.

GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업들이 해외 유수 기업의 특허, 지식 재산권을 도입해, 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다.

아이에스시는  글로벌 핵심기술 확보 노력과 성장 가능성을 인정받아 대상 기업으로 선정되어 향후 2년간 약 20억원의 정부지원을 받는다.

아이에스시가 도입한 특허인 직접도금법은 가격과 품질 두 마리 토끼를 잡았다는 평가와 함께 국내 주요 연성인쇄회로기판(Flexible Copper Clad Laminate, 이하 FPCB) [2]기업들의 주목을 받고 있다. 직접도금법은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해, 5G 통신용 고성능 안테나 제작이 가능한 기술이다. 5㎛ 이하의 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작 가능할 뿐만 아니라 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 형성할 수 있다. 이 외에도 바이오 센서 제작에도 활용이 가능한 기술이다.

특히, 직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있다는 강점이 있다. 기존 캐스팅(Casting), 라미네이팅(Laminating), 스퍼터링(Sputtering) 방식으로는 연성인쇄회로(FPCB)에 적용하기에는 가격과 품질 면에서 모두 한계가 있었다.

일본 기업들이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 독과점하고 있는 상황에서, 아이에스시의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 대체 소재로 성장할 것으로 기대된다.

아이에스시 관계자는 “5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 예상한다” 며 “앞으로도 기술의 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다”고 덧붙였다.

한편, 한국전자회로산업협회(KCPA)의 보고서에 따르면, 2017년 기준 전 세계 연성동박적층판(FCCL) 시장은 약 3조 원으로 국내는 약 3,950억 원이며, 2017년 이후 매년 12%씩 성장하고 있어, 5G 상용화 이후에는 시장의 규모가 증가할 것으로 전망된다.

김국헌 기자  lycaon@greened.kr

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