삼성전자는 산학협력을 통한 맞춤형 금형기술 우수인재 육성을 위해 '삼성전자 첨단 금형기술 계약형 전공 프로그램' (이하 SEC첨단 금형기술 전공)협약을 국내 3개 대학과 체결한다고 25일 밝혔다.

협약 체결 대학은 아주대(사출성형/공정 부문), 서강대(프레스 성형/공정 부문) 등이다.

'채용조건형' 인재 육성 프로그램인 'SEC 첨단 금형기술 전공'은 기구/디자인 경쟁력의 핵심으로 떠오른 금형기술의 고도화와 복합화에 대응할 석·박사급 금형개발 특성화 인재 양성을 목표로 하며 인력 선발과 육성은 각 대학과 삼성전자가 공동으로 담당하게 된다.

삼성전자는 전공 이수자에게 全기간 장학금 지급과 함께 삼성전자 입사를 보장하며 전공과정 개발과 운영, 삼성전자向 연구 프로젝트를 위해 대학별로 최대 매년 1억원의 운영자금을 지원할 예정이다.

맞춤형 금형개발 우수인재 육성을 위해 삼성전자는 필요기술을 대학에 제안하고 대학은 전공과정에 반영하며, 학생은 삼성전자向 연구 프로젝트(논문)와 인턴십에 참여하게 된다.

삼성전자는 'SEC 첨단 금형기술 전공' 협약을 통해 전문이론 집중 교육과 산업체 실무경험을 바탕으로 금형개발력을 보유한 맞춤형 우수인재를 先확보 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또 향후 본 프로그램을 보완, 발전시켜 대한민국 금형기술 우수인재 대표 육성프로그램으로 정착시킬 계획이다.

삼성전자는 2017년까지 5년간 60명(박사 20명, 석사 40명)의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발, 육성할 예정으로 25일 아주대를 시작으로 26일 서강대, 9월에는 정밀가공/자동화 분야 특성화 대학과 협약을 체결할 예정이다.

삼성전자는 'SEC 첨단 금형기술 전공'을 통한 우수인재 先확보 프로그램과 함께 사내 기구/금형 직무자 중 핵심인력을 대상으로 금형기술 분야 학술/산학 파견을 실시해 첨단 금형기술에 대한 연구, 개발도 진행할 예정이다.

삼성전자는 현재 반도체학과, IT융합학과 등의 학과 개설을 통한 전문 연구개발인력 양성을 운영 중이며, 앞으로도 전자산업 전반뿐 아니라 신소재 및 미래 유망분야까지 기술별로 맞춤형 인재 양성을 위해 적극 노력할 예정이다.

정우택 기자