이재용 삼성전자 부회장이 코로나19 사태 이후 위기관리 차원의 현장경영이 이어지고 있다. 

이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 

이 부회장의 현장방문은 이달에만 3번째다. 

이 부회장은 지난 1월 시무식과 동시에 경기 화성 반도체연구소 방문을 시작으로 이달까지 올해 총 17회에 걸쳐 국내외 주요 사업 현장을 찾았다. 삼성이 운영하는 사업장을 점검하기 위한 방문만 놓고 보면 이날 온양사업장를 포함해 올해 8번째다.

이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다. 

앞서, 이 부회장은 지난 16일 전장용 MLCC 전용 생산 공장인 삼성전기 부산사업장을 찾아 '전자산업의 쌀'로 불리는 '적층 세라믹 캐피시터'(MLCC) 생산 라인을 점검하고 임직원을 격려했다. 

이 부회장은 코로나19 이후 현장을 찾아 미래 신성장 동력을 점검하고 직원들과 소통하고 있다.

지난 1월 삼성전자 화성사업장 내 반도체 연구소와 브라질 마나우스 법인 현장을 방문했으며, 2월에는 삼성전자 화성사업장 EUV(극자외선)파운드리 사업장에서 현장경영을 했다. 이후 구미사업장, 충남 아산사업장, 수원 종합기술원 등을 방문했으며 5월에는 중국 시안 반도체 공장을 찾았다. 6월에는 수원 생활가전사업부, 세메스 천안사업장 등을 방문해 직원들을 만났다. 7월에는 사내 벤처프로그램 'C랩' 임직원들과 간담회 등을 가졌다.

이 부회장은 지난 2년여 동안 국내 사업장 56곳, 해외 사업장 20곳 등 총 76차례 현장을 방문했다.